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手机结构件配合间隙及公差汇总 名 称 技术要求 配合间隙（简图） （Unit：mm） 公 差 连 接 器 系统连接 器 ( I/O 连接器) 选用。 电池 连接器 选用。 板 板 连接器 选用。 为手机装配完之后MMI板和PCB主板之间的距离，A值与整体结构有关。 板板连接器配合后，a有 的公差。 耳机 连接器 选用。 天 线 连接器 对于拧紧连接方式的天线： ； 对于插入连接方式的天线： ； 射频 连接器 选用。 （上图所示为其中一种设计方案） 麦克风连接器 选用。 方案一：过盈配合，MIC先装入机壳； 方案二：间隙配合，MIC先装入PCB。 SIM卡 选用。 b为SIM卡连接器自由状态下SIM连接器簧片的高度； a为安装入SIM卡之后，SIM连接器簧片受压缩之后的高度。 翻盖轴 选用或自行设计。 受 话 器 (Receiver) 选用。 若c值很大，应注意斜度。 Vibrator 即 马 达 ( Motor ) 选用。 装饰片 背胶高度据选胶不同而不同，一般情况下为0.2mm。 前、后壳 卡勾配合 前后壳的卡勾有不同的设计方案，在此列出较为常见的三种设计方案。 设计时可配合面留0.1～0.2间隙，经修模之后间隙成为0间隙。 （卡勾设计方案一） （卡勾设计方案二） （卡勾设计方案三） 装饰线 电池与后壳的配合 电池上、下壳 配 合 电池上下壳采用超声焊的方式连接。 电 池 卡 扣 键 盘 按 键 1.有数种不同类型的键盘，而对于不同的结构，键盘设计又有所差异； 2.不同类型的键盘A值不一样，一般来说根据整体结构给定的尺寸，进行键盘结构设计。 3.上图为设计时应给予注意的尺寸； 4.Dome的行程一般为0.3mm左右。 LED 指示灯 键盘拱形 薄 膜 屏蔽筋 滴胶自由厚度h：0.35～0.45mm； 压扁后的厚度h：约0.27mm。 a为地线的宽度，一般为1.5mm。 镜 片 Δ值因选胶的不同而不同， 通常为0.2mm。 LCD 模块 LCD 导光板 0.3-0.7为LCD防振垫 压缩之后的尺寸 LCD支架 LCD 侧向 录音键 机芯与 壳体 屏蔽架 (定位柱) c为屏蔽架定位脚距手机整体基准线的距离。 屏蔽罩 元器件 (Component) 选用。 8