论文：新型塞孔树脂在PCB板上的应用.docVIP

新塞孔树脂SKY-2000 I-3在PCB板上的应用 摘要：采用新型塞孔树脂（SKY-2000 I-3）试用于HDI板内层塞孔和外层喷锡板BGA过线孔塞孔。通过实验，发现SKY-2000树脂在保证耐热性和结合力的条件下，其固化后具有低的硬度，明显降低树脂固化后的机械切削（铲平）力度要求，提高铲平后板面质量。 关键词：塞孔树脂 油墨残余 前言 在埋盲孔的板件中，当芯板的厚度较厚（板厚≥0.4mm，孔径≥0.25mm）时，一般RCC无法将孔填满，从而需对其塞孔；在普通PCB外层塞孔是由于客户需安装IC，需对IC下的BGA过线孔进行塞孔，以保护IC在下游制程中免受化学药品和水气的侵蚀。目前已发展到对板面所有的过线孔进行塞孔，此塞孔可以采用阻焊塞孔也可以采用树脂塞孔，但由于客户需单面或双面开窗的需要，而整平（喷锡）后阻焊塞孔工艺却难以控制，这样树脂塞孔为一个较佳的解决方案。。 虽然，树脂塞孔具有诸多优点，但是所塞树脂的性能往往直接会影响到树脂固化后的机械削平加工。如果所塞的树脂在固化后硬度高，就需要在铲平时采用较大的力度，包括采用低目数的砂带、加大砂带转数或增加铲平时间。降低砂带目数会明显增加砂子在板面的划伤，加大砂带转数或增加铲平时间容易导致孔口铜薄和砂带对表面铜的切削量。本文主要讨论采用新型树脂后对铲平制程的影响。 2．实验的相关材料及设备 2.1塞孔树脂：SKY-2000 I-3 PHP-900 MB-1 2.2砂带： 400目 600目 2.3设备：半自动丝印机（台湾东远），铲平机（日本丸源），金相显微镜（瑞士LEICA） 隧道烘箱（香港环球） 3．试验方法 采用SKY-2000 I-3 PHP-900 MB-1的油墨分别对HDI内层和喷锡板的外层进行塞孔。 HDI板工艺流程：电镀→塞孔[半自动丝印机（台湾东远）]→固化[隧道烘箱（香港环球）] →铲平[铲平机（日本丸源）] →外层图形→棕化→层压（→作切片热冲击） 喷锡板流程：电镀→塞孔[半自动丝印机（台湾东远）]→固化[隧道烘箱（香港环球）]铲平[铲平机（日本丸源）] →外层图形→外检→阻焊制作→喷锡→3M胶带测试 固化条件：120℃*30mins+150℃*30mins 实验方案： HDI板：按表1条件对固化后的板件进行铲平，对铲平后的板面油墨残余和铜面状况进行评价； 喷锡板：按喷锡板流程制作后，对BGA过线孔处的阻焊油墨进行结合力测试。 表1. 条件 砂带目数（目） 砂带转数（转/分钟） 走板速度（米/分钟） 条件1 400 520 2.5 条件2 400 420 2.5 条件3 400 420 3.0 条件4 600 520 2.5 条件5 600 420 2.0 条件6 600 420 2.5 条件7 600 420 3.0 4．实验结果 4.1铅笔硬度 对塞孔后树脂进行硬度测试，PHP-900 MB-1树脂固化后硬度为8H，SKY-2000 I-3型树脂固化后硬度为1H。 4.2两种塞孔树脂铲平后油墨残留情况和板面情况 4.2.1在不同条件下的情况板面油墨残余情况和铜面情况见表2。 表2。 采用条件（表1中） 油墨残余情况 铜面情况 条件1 PHP-900 无残余，见图1 粗糙，平均沟槽宽度大于10um， 见图3 SKY-2000 条件2 PHP-900 SKY-2000 条件3 PHP-900 有残余，见图2 SKY-2000 无残余 条件4 PHP-900 有残余 光滑，平均沟槽宽度小于5 um， 见图4 SKY-2000 无残余 条件5 PHP-900 有残余 SKY-2000 无残余 条件6 PHP-900 有残余 SKY-2000 无残余 条件7 PHP-900 有残余 SKY-2000 有残余 图1. 图2。 50× 50× 图3. 图4. 200× 200× 5.3 耐热性和结合力测试 热冲击条件为260℃*10秒，5次；HDI 板内层塞孔为层压后进行热冲击，查看层间分离情况和外层凹陷情况；外层喷锡板在喷锡后对板件对BGA处的过线孔处的阻焊油墨用3M胶带撕，查看油墨脱落情况，具体见表3。 表3。 油墨种类 板件类型 热冲击情况 PHP-900 HDI内层板 无分层、无外层凹陷，切片见图5 外层喷锡板 用3M胶带撕，无阻焊油墨剥落 SKY-2000 HDI内层板 无分层、无外层凹陷，切片见图6 外层喷锡板 用3M胶带撕，无阻焊油