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HW-H330车间回流焊机说明书 在温区空间的静止代表温度（该点在机器出厂前经精密测试，未经厂方确认一般不可移位）。 温度控制器 每个温区匹配一个精密温度控制器，用于测控该区的静态温度点。具有智能自动PID控制及模糊控制超调功能，并采用SSR大功率驱动程式（具体见附件）。  热风加热方式见附图 第五章 温度曲线 说明： H系列机器的目的是加热PCB表面的PADS位同粘贴元器件，使锡浆受热熔化和产生回流，从而得到与规定的相仿的锡浆受温图，而不致引起PCB和元器件的任何损坏(例如，燃烧或暗燃等)。IPC标准的焊接受温图： Sμggested Temperatμre Profile（一般温控曲线） Temp. () 250 210℃ ～230 200 A线 150 120 ～150 C线 100 B线 50 0 30 60 90 120 ti A线：一般锡浆焊接采用。 5 在60秒内使PCB焊盘温度由室温升至120－150之间，速率在3/s以下； 从60~180秒的90-150秒时间内稳定在150左右以至锡浆熔点183以下，使 焊接工件在锡浆液化前达到温度平衡； 183至210-230保持30秒时间使锡浆充分回流焊接。 B线：用于有微细间距IC和微小元器件(如1005)等焊接技术时采用，在预热区 控制温度的急剧上升，使锡浆中的助焊剂软化推迟，推迟锡浆中助焊剂 的软化时间，控制锡浆中微小锡粉颗粒一起流出形成焊锡球。 C线：一般贴片胶固化采用。 150左右保持3-5分钟左右的基本恒温固化时间。 为了在高自动化的SMT生产环 境下取得最大产量，在该机器开工前须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。并且在随后的工作期间严格监督。在使用中建议用废PCB来协助设置机器的数字温度监控器，以便获得规定锡浆受温图。 第六章 作受温曲线 为了获得给定的温度曲线，要求热风回流/红外加热回流系统有一个寻找受温曲线的过程，即确定定的温度设置与当的带速。产品的变化，诸如底板的类型、厚度、元器件类型、排列密度、焊盘位面积以及锡浆的类型、印锡的形状、厚度等等，都将对受温曲线产生影响。其结果将产生该产品的一个时间/温度曲线。分区分级加热的热风回流/红外回流设备使产品通过时逐级加热，锡浆逐步完成预热、干燥、熔化、回流加温分级进行受热。第一级加热功能区是快速加温区，在其中，PCB得到快速预热；第二级加热功能区是慢长温率区，PCB上的SOLDER干燥在此完成；第三级加热功能区是锡浆的熔化回流区，经过第二功能区的变化，锡浆在此快速受热并进行熔化，之后进行回流；锡浆回流后经过冷却区迅速冷却快速降温，形成完整受温曲线。 顶部加热，是有助表面贴焊的一种手段。其一，受红外加热回流，假如锡点暴露在红外线下(微片电容，燕翅装置)，可以使顶部加热温度设置高些来快速处理机板。假如锡点没暴露于红外线下(无引线零件或产J-引线装置的元件)，顶部加热温度设置低些，以便让发热器的热传导，热对流作用更大地影响产品温度；其二，现在大部分机器（结合热风或全热风机）所采用的热风加热回流，即在热敏元器件的温感安全范围内，避免热器件直接受热太剧烈,顶部加热没置相对稳定，通过热风对流与热传导对PADS位及锡浆加热，使表面元件完成稳定焊接。这样温度曲线相对缓和，各温度功能区之间温差相对减小，且第二功能区的设置温度相对提高。 另一个变动控制是带速。这将设定PCB板在机器内滞留的时间以配合PCB板的焊接过程。 6 多层PCB板需要稍长一点的滞留时间，因为比较厚，达到统一均衡的时间相对长一些。而簿的面FR-4PCB可处理快些(45秒)。 顶部，底部加热器互相独立控制，使机板可选择加热或是顶面或是底表面。这样，假如元件对高温敏感，就可选择其反面加温焊接。即涉及到底部加温策略。大约所用总能量的一半发生在底部预热区，这种峰型短波能量穿透PCB板均匀地预热，这样减少了能量对于表面元器件的损害和影响，以及降低元器件的吸收热量。少量的能量施于顶部是为了使翘曲最小化。假如处理的是非高温敏感均器件，顶热温度可以设置高些。顶，底干躁区发射较长波长的能量以便缓慢加热(与干躁)锡点。对于全热风机所采用的热风回流，则顶面，底面相互控制相对稳衡，顶面温度相对高些。在回流区，热风红外机的4.5μm红外线或全热风机的