过程流程图9.22.docVIP

过程流程图 文件编号： 　版本号： 　修改号： 　　第  PAGE 3 页 共  NUMPAGES 3 页 阶段状态□第一阶段（初始） 　□ 第三阶段产品名称产品编号 序号工艺名称工艺流程产品特性过程特性 1IQC来料 检验 1.1包装标识1.2物料外观1.3芯片电性1.4支架尺寸 1.5物料数量 2领料 2.1物料数量 2.2物料类别 3固晶 3.1固晶胶胶量 3.2支架类别 /数量 3.3芯片类别/数量 3.4芯片推力 3.4固晶位置3.1扩晶机温度 3.2烘烤温度/时间 3.3固晶胶解冻/存储温度、时间，分装量、使用时间  4焊线 4.1金线型号 4.2金线拉力/焊球推力 4.3线弧高度 4.4焊线位置4.1??洗时间/功率 4.2焊线参数  5注胶5.1荧光粉、胶水类别 5.2配胶比例 5.3点胶量 5.4不良种类/数量5.1烘烤温度/时间 5.2材料数量/型号 5.3脱泡搅拌速度/时间 5.4点胶时间 5.5点胶位置 5.6离心时间/速度 5.7烘烤数量 5.8冲压方式 5.9冲压数量 5.10冲压模具类型 6分光 6.1亮度 6.2色区 6.3电压 6.4波长6.1机台倍率/补偿 6.2 TS 6.3材料数量/类别 7包装 7.1材料类别/数量 7.2载带拉力 7.3不良种类/数量7.1卷包数量 7.2除潮温度/时间 8入库 8.1外观 8.2数量 8.3包装袋 8.4标签 9出货 9.1客户 9.2标签注：与安全有关的特殊特性（关键特性）用符号“□”表示，公司内部与安全无关的特殊特性（重要特性）用符号“?”表示；顾客有要求时应加注顾客标识。。 编制：审核：批准：