清华大学集成电路制造工艺--王水弟第4章薄膜工艺-4.pdf

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第第74章章薄膜工艺薄膜工艺 1 IC 的制作过程实际上就是在硅衬底上 多次反复进行薄膜形成、光刻、掺杂等加 工。大多数薄膜形成是通过淀积方式在衬 底上形成薄膜,硅氧化生长的SiO 薄膜是 2 硅材料本身同氧气进行化学反应而成,外 延则是另一种特殊的薄膜工艺,它只能在 单晶材料(如:

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