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印制电路板设计规范(工艺性要求)[].doc
Q/ZX
?
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准
(设计标准)
?Q/ZX ?04.10?0.2 -? 2002?
印制电路板设计规范
——工艺性要求
2002-?06-28?发布 2002-07?-08实施
深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布
Q/?ZX 04?.100.?2 - 2?002
?
目 次
前言………………?……………?……………?……………?……………?……………?……………?.IV
?使用说明………………?……………?……………?……………?……………?……………?………VI?I
1?范围*.......?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?. 1
?2引用标准***..?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....? 1
3?定义、符号和缩略语*.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?....1?
3?.1印制电路 Printed ?Circu?it...?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?...1 ?
3.?2印制电路板 Printed ?Circu?it Bo?ard (?缩写为：PCB) .?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?1
?3.3覆铜箔层压板 Metal? Clad? Lami?nate.?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?..1
?
3.4?裸铜覆阻焊工艺 Solder ?Mask ?on Ba?re Co?pper（缩写为：SMOBC）.....?.....?.....?....1?
3?.5 A面 A Si?de ..?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?...1 ?
3.?6 B面 B Sid?e....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?...1 ?
3.?7波峰焊......?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?..2
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3.8?再流焊.......?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.2
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3.9 ?SMD S?urfac?e Mou?nted ?Devic?es...?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?...2 ?
3.?10 TH?C Thr?ough ?Hole ?Compo?nents?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?....2?
3?.11 S?OT Sm?all O?utlin?e Tra?nsist?or...?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.....?.2
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