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无铅焊接爆板原因及控制 爆板：Popcorn 分层：De-lamination 起泡：Blister 关于爆板 目前PCB厂内使用棕化、黑化进行层压前处理，有时候会发生爆板的现象，通过解决材料的膨胀率、烘干等方法可以解决在PCB制程内不发生，甚至爆板在PCB的焊接组装过程中也不算什么新鲜事，不过自焊接转为“无铅焊接”后，由于无铅焊接的特点，使“爆板”变得更为严重，发生爆板后，通常会在PCB板表面上“泛白”甚至“隆起”的外观，引起投诉索赔，更严重会降低客户对产品的信赖度。 无铅焊接的特点 SAC（Sn-Ag-Cu）合金代替Sn-Pb合金，熔点在215~220℃之间。 日本： SAC305 （96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu） 美国电子制造促进会： SAC3906（95.5%Sn/3.9%Ag/0.6%Cu） 欧盟： SAC3807（95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu） 1、熔点高 比Sn/Pb高34℃ 回焊 波焊 Sn63/Pb37 210~230 250 SAC305 235~245 270 2、沾锡时间长 沾锡时间 Sn63/Pb37 0.6~0.7s SAC305 2s 3、熔化后表面张力大 表面张力 Sn63/Pb37 380dyne/260℃ SAC305 460dyne/260℃ 造成熔锡的扩张性与爬锡润湿性均呈现劣化，需延长焊接时间来弥补。无铅回流焊接时，在峰温的停留时间为10~20s，tal为50~120s，比有铅要高出30~60s。波峰焊的时间约为3~5s，比有铅高出1~2s。 4、焊点接触角大 焊点接触角 Sn63/Pb37 11°~12° SAC305 43°~44° 5、熔铜速度快 铜每增加0.1%wt，则熔点约上升3℃，致使操作温度与熔点之落差变小，焊料流动性不足，同时又使黏度增加，致使可焊性更差。 6、为使无铅焊点的结晶细腻与强度好，冷却时必须快速降温（通常为3℃/s~5℃/s）。 无铅焊接在焊接温度升高的同时，焊接时间也拉长了，使得焊接的板件所需承受的热量和热冲击比有铅的情况下增大了，这是造成爆板的一个原因。 爆板的成因及控制 造成爆板的原因很多，下面主要从板材、PCB制程、焊接过程和受潮吸湿等方面入手加以分析说明并提出相应的措施 1、材料 板材无法承受无铅焊接的热量和热冲击，是产生薄板的根本原因。 板材承受高热量和热冲击的四个参数： ①玻璃化温度Tg： ②热分解时间Td： 在高温中当树脂发生分解失重5%时对应的温度，表示树脂的化学、物理性能发生劣化的温度。当温度接近或达到树脂的热分解温度时，树脂已经有部分发生了裂解，虽然不会超过5%，但可能已达到2%~3%，这时树脂的性能也已经发生了较大的了劣化，承受高温的时间越长，树脂的分解越发严重，使得板材的总体膨胀量增大。 高Tg和高Td的板材，在高温的热循环中，具有更好的抗弯取性和更高的硬挺性，可减少板件在焊接过程中的上下凸凹，对Z向应力更具良好的抑制作用。 ③热分层时间（T260、T288、T300）： 在多次焊接中是否发生薄板的性能参数。 ④Z轴膨胀率[α1CTE、α2CTE和总膨胀率（50~260℃）]： α1CTE是树脂在Tg前的Z向膨胀率，α2CTE是树脂在Tg后的Z向膨胀率。温度在超过Tg后Z轴的膨胀率急剧增加，由于无铅焊接的温度已经远远超过板材的Tg值，因此板材的热膨胀量在无铅焊接的高温过程中，主要取决于α2CTE。另外，构成PCB板材的各种材料，如果CTE相差很大，就会为高温下爆板的产生埋下祸根。 CTE RCC（普通全树脂基材） 5.0% LDP（E-玻纤布基材） 1.7~4.5% IPC对目前的无铅板材基本上规范了3个级别的规格： 参数 级别 一般 中 高 Tg（玻璃化温度） 110~150℃ 150~170℃ 170℃ Td（热分解温度） 310℃ 325℃ 340℃ Z轴CTE（50~260℃） 4.0%Max 3.5% Max 3.0% Max 耐热分解时间 T266、T288、T300 T266（30）、T288（5） T266（30）、T288（5） T266（30）、T288（15）、T300（2） 2、PCB制程 PCB制程控制不当也会对PCB无铅焊接产生爆板造成影响，严格的制程管理和品质控制通常会在制造过程中或出货前发现问题并解决掉，但也可能有一些隐患会造成下游焊接时出现问题，这些因素主要有无铅热风焊料整平、棕黑化处理和压合处理。 ①热风整平（275℃浸锡2s） 热风焊料整平前先进行烘板，减少湿气造成的爆板问题。另外，尽可能避免返工，防止加重板件受到的热冲击，防止焊料对孔环边缘的咬铜过渡。 ②棕黑化 内层的棕黑化处理主要是在铜导体表面生成棕色或