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电子加工厂电子线路板焊接工艺计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项： 　　SMT和穿孔元件的选择标准； 　　印刷电路板的尺寸要求； 　　焊盘和金属化孔的尺寸要求； 　　标志符和命名规范； 　　元件排列方向； 　　基准； 　　定位孔； 　　测试焊盘； 　　关于排板和分板的信息； 　　对印刷线的要求; 　　对通孔的要求； 　　对可测试设计的要求； 　　行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC-7351。如要了解这方面的详细信息，请到网址：上查看相关的IPC技术规范。 　　在设计具有系统内编程（ISP）功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行（ISP）编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都 　　可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每