印制电路板设计规范—EMC设计要求（2006-10-27）.doc

- 实施 发 布目 次 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 标准维护办法 4 5 信号完整性（SI）设计要求 4 5.1 时钟电路的拓扑选择 4 5.2 总线SI设计要求 5 5.3 信号线通用设计要求 6 6 PCB布局设计要求 8 6.1 通用器件布局要求 8 6.2 时钟器件布局 11 6.3 接口器件布局要求 11 6.4 电源的布局要求 13 7 PCB布线设计要求 15 7.1 通用布线设计要求 15 7.2 时钟电路的布线 17 7.3 接口电路的布线 19 7.4 电源的布线要求 21 8 电源完整性（PI）设计要求 22 8.1 叠层设计 22 8.2 信号线的参考平面 23 8.3 多种电源的分割 23 8.4 平面的滤波 24 8.5 接口电路的平面分割 25 9 PCB后处理设计要求 27 9.1 屏蔽过孔与边缘辐射控制 27 9.2 信号回流路径检查 28 9.3 走线优化 28  前 言 为了提高产品的EMC设计水平，在单板信号分析及PCB设计阶段，解决各种PCB设计过程中由于信号完整性、电源完整性引发的EMC问题，确保单板EMC设计质量，进而保证系统的EMC与可靠性满足设计要求，特编制本标准。本标准用于单板的信号分析与PCB设计过程中，是信号分析工程师、互连设计工程师，在单板的EMC设计中的参照标准，也是PCB可靠性工程师完成PCB设计检查及硬件工程师、可靠性工程师完成PCB可靠性评审的依据。 范围 本标准规定了公司产品在信号分析与PCB设计阶段的EMC设计。 本标准适用于EMC相关的需求分析人员、系统设计人员、详细设计人员和评审人员。 规范性引用文件 在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。 Q/ZX 23.020.3 可靠性设计要求——EMC设计 印制电路板设计规范——EDA设计部PCB Check List 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 电磁环境 electromagnetic environment 存在于给定场所的所有电磁现象的总和。 电磁干扰 electromagnetic interference (EMI) 电磁骚扰引起的设备、传输通道或系统性能的下降。PCB的EMI指PCB发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量，它包括：传导型(低频)EMI、辐射型(高频)EMI、ESD(静电放电)或雷电引起的EMI。传导型和辐射型EMI具有差模和共模表现形式。 电磁敏感性 electromagnetic susceptibility (EMS) 在存在电磁骚扰的情况下，装置、设备或系统不能避免性能降低的能力。 电磁兼容性 electromagnetic compatibility (EMC) 设备或系统在其电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。包括EMI和EMS两个方面。 传输线（Transmission） 传输线是指任一信号的连线及其到地或到电源的回路。 反射（Reflection） 传输线上的反射是一种“回音”。当信号的能量沿传输线传送时，由于阻抗的不匹配，有部分能量返回。 信号完整性（Signal Integrity） 信号完整性是指传输系统在信号的传输过程中保持信号的时域和频域特性的能力。信号具有好的信号完整性指信号能够按照时序要求定时到达，同时具有较好的信号质量（波形）。 PCB寄生参数 PCB上的每一条布线及其返回路径可以用三个基本器件来描述，即电阻、电容和电感。在EMI和阻抗控制中，电容和电感的作用很大。 传输线的特征阻抗 传输线的特征阻抗是指信号在传输过程中看到的瞬间阻抗的值，它是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素，是传输线的固有属性，且仅与材料特性、介电常数和单位长度的电容量有关，与传输线的长度无关。 回流路径 每个电路都存在一个闭环回路，当电流从一个器件流入另一个器件，在导线上就会产生大小相同的回流，从而构成闭合回路，回路路径就是阻抗最小的路径。 旁路电容 主要作用是给交流信号提供低阻抗的回流路径的电容。 去耦电容 提供一个局部的直流电源给有源器件，以减少开关噪声在板上的传播和将噪声引导到地。 储能电容 对于直流电压，用作电路储能，利用充放电起到电池作用的电容。 过冲 ( Overshoot ) 超出稳态电压的绝对摆动电压值。如果这个电压值超出接收端的输入电压范围，有可能会损坏器件。