高体分率sicpal复合材料盒形件半固态成形研究-study on semi-solid forming of sic pal composite box-shaped parts with high volume fraction.docxVIP

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2018-06-01 发布于上海
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高体分率sicpal复合材料盒形件半固态成形研究-study on semi-solid forming of sic pal composite box-shaped parts with high volume fraction.docx

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高体分率sicpal复合材料盒形件半固态成形研究-study on semi-solid forming of sic pal composite box-shaped parts with high volume fraction

Classified Index: TG306 U.D.C: 621.774.8Dissertation for the Master Degree in EngineeringRESEARCH ON THE SEMI-SOLID FORMING OF BOX PART OF HIGH WOLUME FRACHTION SiCP/Al COMPOSITESCandidate：Zhang QiSupervisor：Asso.Prof. Cheng Yuansheng Academic Degree Applied for：Master of Engineering Speciality：Materials Processing EngineeringAffiliation：School of Materials Sci. Eng.Data of Defence:July，2014Degree-Conferring-Institution：Harbin Institute of Technology摘要高体分率SiCp/Al复合材料作为新型的电子封装材料，具有高导热、低膨胀、低密度能满足航空航天对电子封装材料的要求，并且可以通过改变复合材料成分、含量来进行有目的的热物理性能设计，原材料成本也较低。本研究将采用复合材料半固态成形工艺来研究高体分率SiCp/Al复合材料薄壁壳体件净成形，并探讨工艺参数对复合材料各项性能的影响，通过对比分析得到最佳的工艺参数。主要实验内容是将SiC粉进行预处理改善陶瓷颗粒与金属基体之间的润湿性；配比四种SiC体分率的混合粉末，分别是45vol.%、50vol.%、55 vol.%和60vol.%，研究SiC体分率对复合材料的性能影响；进行粉末混合、冷压和热压，制备出半固态坯料；通过二次加热重熔后半固态触变成形，研究工艺参数对复合材料成形性以及微观组织的影响；最后对复合材料的致密度、力学性能、导热性能和热膨胀性能进行检测，研究工艺参数对其影响。通过对SiC粉末进行酸洗烘干后高温氧化，去除杂质并在表面上生成SiO2氧化成，然后添加第三种金属元素Mg改善SiCp/Al复合材料界面润湿性。通过合理的模具设计和模壁润滑，在不添加其他粘结剂的情况下，将混合粉末冷压成坯，然后通过进一步热压致密制备出致密度良好、微观组织均匀以及具有三维连通Al基网络的复合材料半固态坯料。最后通过二次加热重熔后进行半固态触变成形，在不同工艺参数下得到不同SiC体分率的SiCp/Al复合材料薄壁壳体件。论文分析了SiC 含量、成形温度、模具温度和成形压力对复合材料成形性、致密度、力学性能、导热性能和热膨胀性能的影响，并结合物理理论模型对其热物理性能进行了分析预测，得到一定影响规律：SiCp/Al复合材料的致密度、抗弯强度、热导率和热膨胀系数随着SiC体分率的增加而降低，致密度、抗弯强度和热导率随着成形温度、模具温度和成形压力的增加而增加，热膨胀系数随着这三种工艺参数的增加而降低。通过对比分析，得到了能够满足电子封装材料要求的最佳的SiC体分率和最佳的工艺参数，即SiC体分率为55%、成形温度720℃、模具温度350℃和成形压力 1600kN，此条件下55.vol%SiCp/Al复合材料的各项性能为致密度98.9%、抗弯强度257MPa、热导率118W?m-1K-1和热膨胀系数8.4×10-6K-1。关键词：SiCp/Al 复合材料；电子封装；半固态；触变成形；热导率；热膨胀系数IAbstractAs a new type of electronic packaging materials，the high volume fraction SiCp/Al composites have the advantages of high thermal conductivity, low thermal expansion and low density which meet the requirements of aerospace for electronic packaging materials. What’s more, the heat physical properties can be designed by changing the composition and content to carry out the purpose we want and the raw material costs are very low. This study will use the technique of semi-solid for composites to research the net