高效散热型COB LED日光灯.pdfVIP

第七届中国国际半导体照明论坛 7thChinaInternationalForumon SolidState Lighting 高效散热型COBLED日光灯 李建胜1，方志烈2，李琳1 1上海鼎晖科技有限公酉■工莓市北京东路668号西8层J座，200001 2上海复旦大学，上海市邯郸路220号，200433 COB 掐要：在分析LED日光灯各种技术方案的基础上． I艺．以小功率芯片直接封装在铝基板上。 LED 减少TLED器件的结构热阻和接触热咀．研翩或高效散热型COBB光灯。提高7光效和照度os酤 乒}LED日光留相比，除上述优点夕}还增加7均匀性和降低7或本。应码翻公交车上取得7很好的节能效 果。 引言 用LED制成半导体照明应用产品，由于可用 随着LED发光效率的提高，一系列LED日光灯不同芯片、不同器件及不同的组合方式以及多样化 开发出来，以取代目前大量使用的荧光灯。荧光灯 的结构，这正是LED作为光源用于照明的魅力所 含汞，危害环保；荧光灯频闪问题严重，容易造成 在。千万不要以一概全，贸然下结论可用一种器件、 视觉疲劳，无法进行节能调光，寿命也较短。目前 一种芯片、一种组合方式或一种结构解决所有应 LED日光灯取代荧光灯的优势已经确立，但阻碍 用，也不可轻易下结论说做某一种LED应用灯具， LED日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一 只能用某一种方案，这给我们提供了广阔的创新空 步克服。我们认为采用小功率芯片COB工艺可以减 间。用某些技术研制的LED应用成果能否进入市 少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本， 场并形成批量，决定于性能是否优秀，寿命是否过 即大大提高性价比，有利于LED日光灯的大量推广 关，性价比能否起动市场。为此我们比较了四种方 应用。 案如表1．用叩5，Q3直插式LED制作日光灯因器 件热阻太大和环氧树脂退化早已成为失败的案例， 技术方案之择定 在此不予讨论。 表1．LED日光灯各种方案比较 种类 器件或工艺 散热性能 光效 寿命 均匀性 价格 综合 1 功率LED C C B D D C． 2 SMD5050B B B C C B． 3 SMD3528C B B B B B 4 COB A A A A A A A为优B为较好C为较差D为差 从表1．比较可以看出，方案4的各项指标均为 联结合方式安装蓝光芯片，64个，金丝键合，涂含 优，综合评估也最好。由于采用COB工艺的方案4，YAG荧光粉的硅胶，固化。将模条安装于铝合金型 是直接将芯片安装到铝基板上，比前面的1、2、3 材架上，配上驱动电路，盖上匀光PC罩。LED日 方案都可省去器件的结构热阻和接触热阻，可将系 光灯长度有1 统热阻降到最低，达到降低结温目的，以提高光效 2测量LED日光灯的光通量，发光效率，规定 和照度，并延长寿命，提高均匀性，避免眩光，降 距离和角度的