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BGA不良現象分析 不良現象(八) : 原因﹕如果溫度曲線不正確, 如:太長,那麼共熔的焊錫會 影響高焊點的焊錫之熔錫溫 度與金屬結構. 因此,降低其 共熔時的焊點接近至共晶熔 合溫度,可避免產生一個高度 敏感介面金屬而易生裂痕擴 展的脆性區域α 金屬. 解決方法﹕調整溫度曲 線 (快速升溫與冷卻)將可減少 產生不良之可能性. BGA不良現象分析 不良現象(九) : 表面粗糙之金屬結構( Poor grain structure )﹕焊點表面上出現不均勻,粗糙,顆粒狀或多孔狀. 焊點非呈現濕潤平滑光亮之外表而是灰暗且表面粗糙. 原因﹕ a.熱量不足:迴焊開始時未獲得足夠熱量 以致未達完全吃錫. b.過熱:過多的加熱時間與熱量會 導致焊點上錫與鉛在固化後不易 生成共混化合物而產生粗粒結構, 且在相同的方式中不會如同平滑 表面一樣可反射出光線 BGA不良現象分析 不良現象(九) : 原因﹕ c.在尖峰溫度過後冷卻太慢將導致介面共化物成長造成錫,鉛分離,其中Sn 與Cu 大量滲熔.而Pb 則集中形成阻隔如同粗顆粒結構大量的集中,黑色為Pb 顆粒. 解決方法﹕ a.提高溫度曲線中尖峰值 b.調整溫度曲線至較低尖峰溫度 與尖峰滯留時間及加快冷卻速度. BGA不良現象分析 不良現象(十) 表面魚麟結構( Scaling )﹕焊點表面出現不規則圖案,特別是BGA 錫球,本質上均勻且類似魚鱗或玉米片. 原因﹕ a.當錫球由固態變為液態時,在錫球表面產 生均勻的體積變化. 錫球獲得足夠熱量開 始回流,但在加熱過程停止後,留下其觸變 性或錫/鉛狀呈漿糊狀的圖案. 在適當的加 熱時間長度下,焊錫未達熔點將導致零件腳 在表面剝離以致無法完全連接. 可見的 鱗片可指出提供給要達完全迴焊的焊點 與提供足夠活性能量來產生,適當金屬 內部結合的熱量不足,金屬內部結合的 缺乏將導致不成熟焊點的失敗 BGA不良現象分析 不良現象(十) 原因﹕ b.在達到尖峰迴焊溫度後冷卻太慢, 這 將導致金屬內部的成長與錫/鉛的分 離或如同類似魚鱗或玉米片的粗顆粒 大量的集中在BGA 焊點的表面 解決方法﹕ a. 增加尖峰溫度或尖峰溫度的滯留時 間以確定完全迴焊 b.增加過尖峰溫度後冷卻速度,這將在錫/鉛之間形成較緊的顆粒結構,平滑 且均勻 BGA不良現象分析 不良現象(十一) 熔滴( Single Drop )﹕BGA 錫球焊點開始迴焊時, 加熱不夠 以致無法在焊墊表面完全吃錫.被定義為無焊接面膜的焊墊透 露出可由單一熔滴量測出更高的支撐高度.單一熔滴也有可靠 性的問題.由內聚力支持住焊墊上的錫球並不提供其所需要持 續的機械結合力來需要抵抗由振動或熱循環造成的垂直應力. 此外,在錫球與焊墊形成氧化層將導致明顯的裂痕. 原因﹕ a. BGA 錫球在迴焊中獲得足夠熱量並 在加熱期間熔滴或崩塌,而錫/鉛未 完全潤錫或延著焊墊全部表面形成 金屬內部熔結. BGA不良現象分析 不良現象(十一) 原因﹕ b.不足的助焊劑或助焊劑活性阻止了錫球到焊墊的吃錫作用. c.PCB 或焊墊之溫度不足以致無法提供適當的吃錫 解決方法﹕ a. 調整溫度曲線以確定足夠的尖峰值與加熱時間 b. 確定助焊劑活性以提供焊墊良好的吃錫性 BGA不良現象分析 不良現象(十二) 橋接( Solder Bridge ):焊錫由焊墊流至另一焊墊形成一座橋或短路 原因: a. 在新上的錫膏產生下塌時通常就會發生 b. 偶爾發生,當使用共熔錫球與太重的零 件,重量將導致錫球下塌而形成錫橋 c. 在高熱重工的環境下,當在迴焊的部份使 用氣壓時它也會發生 d. 印刷不良 解決方法﹕ a.針對錫膏下塌時之情形,一般而言, 不易區 分其真正原因, 故可以調整緩昇之profile 曲線, 以改善成果. b.重工迴焊時則可延伸preheating time, 使 迴焊區可以不必使用過大之風壓來重工. BGA不良現象分析 不良現象(十三) 濺錫( Solder Splash )﹕在 PCB 表面上有微小的錫球其靠近或介於兩焊點間 原因﹕ a.錫膏黏稠度不理想,在迴焊過程中錫膏太乾或 太濕就會產生小錫球或者粒徑選擇不正確. b. 溫度升溫太快就會導致微小的爆炸效應以產 生微小的錫球 解決方法﹕ a.檢查錫膏耐儲時間與儲存條件,進行Slump 試驗以吻合指導方針