第5章 5.3 回复和再结晶.pptxVIP

;5.3.1 冷变形金属在加热时的组织和性能变化;加热时冷变形金属显微组织发生变化;性能变化 ;1.力学性能 (1) 硬度（hardness）和强度（strength）:回复阶段,变化不大,再结晶下降较大 (2) 塑性:回复阶段,变化不大; 再结晶阶段上升；粗化后下降。 2. 物理性能 (1) 电阻（resistance）:回复阶段，电阻率明显下降。 (2) 密度（density）:回复阶段变化不大，再结晶阶段上升。;3. 内应力:回复阶段基本消除完毕宏观应力,而微观应力消除需再结晶后才能完成 4. 亚晶粒尺寸：回复前期变化不大，后期显著增大； 5. 储存能释放（release of stored energy） ;5.3.2 回复; ; 回复特征通常可用一级反应方程来表达，即： （1） 式中t为恒温下的加热时间，x为冷变形导致的性能增量经加热后的残留分数，c为与材料和温度有关的比例常数，c值与温度的关系具有典型的热激活过程的特点： （2） 式中Q为激活能，R为气体常数(8.31×10-3J/kg·mol·K)，c0为比例常数，T为绝对温度。将式（2）代入方程（1）中并积分，以x0表示开始时性能增量的残留分数，则得： ; 在不同温度下如以回复到相同程度作比较，即上式左边为常数，这样对两边同时取对数：;(二) 回复机制 （1）低温回复 此时因温度较低，原子活动能力有限，一般局限于点缺陷的运动，通过空位迁移至晶界、位错或与间隙原子结合而消失，使冷变形过程中形成的过饱和空位浓度下降。对点缺陷敏感的电阻率此时会发生明显下降。 （2）中温回复 此时因温度升高，原子活动能力也增强，除点缺陷运动外，位错也被激活，在内应力作用下开始滑移，部分异号位错发生抵消，因此位错密度略有降低。 （3）高温回复 变形金属在较高温（～0.3Tm）下，变形金属的回复机制主要与位错的攀移运动有关。这时同一滑移面上的同号刃型位错在本身弹性应力场作用下，还可能发生攀移运动，最终通过滑移和攀移使得这些位错从同一滑移面变为在不同滑移面上竖直排列的位错墙以降低总畸变能。; 多边化过程的驱动力主要来自应变能的下降，产生的条件: (1) 塑性变形使晶体点阵发生弯曲。 (2) 在滑移面上有塞积的同号刃型位错。 (3) 需加热到较高温度使刃型位错能产生攀移运动。 多边化前后刃型位错的排列情况下图所示： ;5.3.3 再结晶 ;(一) 再结晶过程;假设弓出形核核心为球冠型，球冠半径为L，晶界界面能为γ，冷变形金属中单位体积储存能为Es，若界面由I推进至II，其扫过的面积为dV，界面的面积为dA，若dV体积内全部储存能都被释放， 则此过程中的自由能变化为： ;若晶界为球面，设其半径为r，则 显然．若晶界弓出段两端a、b固定，且γ值恒定，则开始阶段随ab弓出弯曲，r逐渐减小、ΔG值增大。当r达到最小值(r＝ab/2＝L)时， Δ G将达到最大值。此后，若继续弓出，由于r的增大而Δ G减小，于是，晶界将自发地向前推移。因此，一般段长为2L的晶界，其弓出形核的能量条件为Δ G 0，即： Es ≥ 2γ/L;(2) 亚晶形核 对于变形度较大的金属,再结果形核往往采用这种方式有： 亚晶合并机制：某些取向差较小的相邻亚晶界上的位错网络通过解离、拆散并转移到其它亚晶界上，导致亚晶界的消失而形成亚晶间的合并，通常在变形度大,而层错能低的金属中。 ;亚晶迁移（boundary migration）机制：某些取向差较大的亚晶界具有较高的活性，可以直接吞食周围亚晶，并逐渐转变为大角晶界，实际上是某些亚晶的直接长大，在变形度大,而层错能低的金属中。; 2. 长大 再结晶晶核是依靠晶界的迁移而长大的。以弓出方式形成的晶核，当r rc便会借助于界面向高畸变区域长大。以亚晶迁移机制形成的晶核，一旦形成大角度晶界就可迅速移动,扫除其遇到的位错,留下无应变的晶体。晶界迁移的驱动力为新、旧晶粒之间的自由能差。迁移方向总是背向曲率中心，向着畸变区推进，直到完全形成无畸变晶粒。;(二) 再结晶动力学; ;等温的温度对再结晶速率的影响可用阿累尼乌斯方程表示：