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第五篇 章 固体成像器件及成像系统光电成像课件.ppt
光电成像原理 * 第五章 固体成像器件及成像系统 CCD物理基础及工作原理 CCD结构及特性 CCD成像原理及工作方式 电视型光电成像系统及设计 * 光电成像器件 直视型 电视型 变像管 像增强器 像管 摄像器件 （无扫描） （扫描） 电子束扫描 自扫描 固体成像器件 光电导摄像器件 光电发射摄像器件 电真空成像器件 * 固体成像器件是指利用内光电效应，工作在非真空环境下的器件。 是当今的主流成像器件，应用较多的是CCD器件和CMOS器件。电荷耦合器件 (Charge Coupled Device--CCD) 、互补金属-氧化物-半导体器件CMOS，具备光电转换、信息存储和传输功能。 体积小、重量轻、功耗低、耐冲击、可靠性高、寿命长、抗电磁干扰；扫描线性、畸变小，重复性好，适用于尺寸测量、定位和图像传感；光谱响应范围广，从近紫外到近红外；空间分辨率高，像元间距几何位置精确，有很高的定位和测量精度；与微机接口容易。 广泛应用于日常生活、电视、医疗、工业检测、自动控制、天文观察，特别在方位测量、遥感遥测、图像制导、图像识别等方面，表现出了高分辨率、高可靠性、高准确度等突出优点。 * * 扫描仪 CCD成像器件的应用 * 数码相机的结构解剖 （索尼F828） CCD * CCD数码摄像机 * 在图像扫描中的应用 * CMOS视频摄像头 带红外LED照明的CMOS视频摄像头 * CCD物理基础及工作原理 ——按一定规律排列的MOS电容器阵列组成的移位寄存器 CCD器件结构 输入 主 体 输出 Vi Vo ? 主体部分：密集的MOS阵列 输入部分：完成输入信号电压到信号电荷的转换 输出部分：完成信号电荷到输出信号电压(电流)的转换 CCD器件的分类 数字 模拟 成像 SCCD BCCD 四相 三相 二相 单相 * MOS电容器组成的光敏元及数据面的显微照片 CCD光敏元显微照片 CCD读出移位寄存器 数据面显微照片 * MOS结构及其特点 P－Si SiO2 Al电极 Vg 三层结构：金属栅电极、氧化物绝缘层、半导体衬底 半导体衬底：P型硅衬底、N型硅衬底 栅电极偏压决定MOS电容状态 (1) 稳态下的MOS电容器 无偏压状态 平带状态 Al P-Si Ec Ei EFP Ev EFM SiO2 * 金属界面感生负电荷，吸引半导体衬底中空穴（多子、正电荷）移动到半导体表面 交流响应时间 多子积累状态 负偏压状态 半导体表面处空穴浓度高于体内，呈现表面多子积累 在Vg上叠加交流小信号，积累在半导体表面的空穴数随交流信号的变化而变化 MOS电容值 Al P-Si Ec Ei EFP Ev eVg EFM eVS 半导体表面势 表面处能带向上弯曲 光电成像原理
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