第四篇 章 DNA损伤修复 分子生物学课件.pptVIP

DNA损伤的种类：碱基的脱落碱基（或核苷）的改变错误碱基掺入核苷酸的缺失或插入嘧啶碱基二聚体链的断裂DNA链的交联; DNA突变的类型;4.1 复制修复系统： 4.2 损伤修复系统： 4.3 限制修饰系统;4.1 错配修复——通过一个酶系统修复正在复制的DNA链中的错配碱基，即切除尚未甲基化的子代链上的错配碱基. 属于校对活性吗？ 母链的识别？根据复制叉上DNA甲基化程度； ;错配修复的甲基化依赖机制： ?Dam甲基化酶，使母链位于5’GATC序列中A的N6位甲基化，复制前完成，作为子链修正的依据； ? 子链甲基化在DNA复制之后进行； ?当子链中有错配碱基时，根据复制叉上DNA甲基化程度，修复系统在母链甲基化腺苷酸的上游鸟苷酸5’位置切除尚未甲基化的子链上的错配碱基，启动修复合成子链。;碱基错配修复过程示意图;嘧啶二聚体的产生;;嘧啶二聚体 的修复机制 切除修复 直接修复 重组修复 SOS修复 ;4.2 切除修复 一）碱基切除修复(Base Excision Repair，BER);AP位点形成； Ap内切酶切开Ap位点附近的磷酸二酯键，除去包括Ap位点的一小段DNA； DNA Pol l 除去DNA链的损伤部分(5’--3’外切)并合成新链； 连接酶封闭。;AP位点;由AP磷酸内切酶将受损核甘酸的糖甘-磷酸键切开;。 DNA连接酶连接;二）核苷酸切除修复 (Nucleotide Excision Repair，NER) ? 核苷酸切除修复系统的作用包括DNA切割酶、DNA聚合酶、DNA连接酶等系统的作用。 ? DNA切割酶（uvrABC核酸酶）能在已损伤的DNA核苷酸的5’和3’位分别切开磷酸二酯键，产生两个切口，之后移去含有损伤部位的DNA片段； DNA PolI填补缺口，连接酶封闭切口。;识别损伤部位;uvrABC核酸酶的作用机制;4.3 直接修复（Direct repair） ：把损伤的碱基回复到原来状态的一种修复。;光复活;DNA紫外线损伤的光复合酶修复;甲基转移酶使O6-甲基鸟嘌呤脱甲基生成鸟嘌呤，防止G-T配对;4.4 重组修复(Recombination Repair);DNA的重组修复;4.5 SOS修复 (SOS Repair)： 定义：细胞DNA受到损伤或复制系统受到抑制的紧急情况下，细胞为求生存而产生的一种应急措施。 SOS反应诱导的修复系统包括避免差错修复(error free repair)和易产生差错修复(error-prone repair) 在这种复制系统中校阅功能降低，以致产生更多差错，影响复制真实性，其结果包括DNA的修复和产生变异。 SOS修复是一种应急机制，一旦启动，整个修复系统就会错误增加，所以对机体的影响很大，代价是突变增加，但是，力求保持存活。;;一 限制-修饰现象 二 限制-修饰系统 三 限制修饰系统的生物学意义; λ噬菌体 E.Coli菌株;细菌中三种不同类型的修饰-限制酶 ;;1 防止外源DNA的入侵及对外源DNA的利用； 2 对自身DNA的保护； 3 Ⅱ类酶广泛应用于DNA重组技术。; 5＇ GTT AAC 3＇ Hpa Ⅰ blunt end 3＇ CAA TTG 5＇ 5＇ G↓AATTC 3＇ EcoRⅠ 5’protruding end 3＇ CTTAA↑G 5＇ 5＇ A↓AGCTT 3＇ HindⅢ 5’protruding end 3＇ TTCGA↑A 5＇ 5＇ G↓GATCC 3＇ BamHⅠ 5’protruding end 3＇ CCTAG↑G 5＇ 5＇ C↓TGCAG 3＇ PstⅠ 3’protruding end 3＇ GACGT↑C 5＇