通用功能型芯片置放载体在老炼试验与最终测试应用.docVIP

通用功能型芯片置放载体在老炼试验与最终测试应用 　　摘要:本文主要介绍了如何通过设计芯片置放载体,达成把单一功能的老炼(Burn-In, BI)与最终测试(Final Test, FT)板扩充成为通用功能型的试验板。由于产品的不同,芯片封装的形式及其接脚数目也不同。然而通过此称为 “芯片置放载体” 的设计大大提升了既有BI与FT测试板的使用,也使得BI与FT试验板将不再局限于本身所能提供的单一封装形式。这个芯片置放载体的设计中心思想是把原本需要不同封装形式的芯片,通过设计“信道转换板”(Channel Scramble Board, CSB)使得相同的芯片置放载体能适用于所有的芯片,如此即可达成把单一功能的BI与FT试验板扩充成为通用功能型。由实际的应用中可以证实这样的设计具有可执行性而且也可以扩大应用的领域。 　　关键词:老炼;最终测试;芯片置放载体;封装;信道转换板 　　 　　A Generalized Die Carrier for Stress and Final Tests 　　 　　Wei-Ting Kary Chien, Venson Chang 　　(SMIC, Shanghai, 201203, China) 　　 　　Abstract: In this paper, we introduce a solution to expand dedicated burn-in (BI) and final test (FT) boards to multi-purpose ones by a test carrier. Due to the differences on pin counts package types of various products, we introduce a “test carrier” to enhance the applicability of the existing BI FT boards. By doing so, the uses of BI FT boards are not limited by the original package type. The key of our proposed approach is the use of a channel scramble board (CSB), which realizes the possibility to use the same board for samples with various packages types and makes the original single-purpose boards (for both BI FT) to multi-purpose ones. From actual applications, we prove the feasibility of our design its applications can be further expanded. 　　Keywords: Burn-in; Test-Carrier; Packaging;Channel-Scramble-Board 　　 　　1引言 　　 　　老炼(Burn-in, BI)试验一直是在半导体领域中被应用作为筛选属于早期失效(Early Failure)产品的一种方式;而且BI试验板供货商也在这一领域中开发许多已臻成熟的产品并且被广泛地使用着。以目前来说,针对不同封装形式的芯片需要相对应的BI试验板。半导体的产品依据设计功能的不同芯片的接脚数目及封装的形式也大为不同。因此对于半导体代工厂(Foundry)而言,若欲提供完整的BI试验就必须准备各种不同的BI试验板。最终测试(Final Test, FT)也面临同样的情况。然而经由我们的研究发现:即使是不同种类的产品,其接脚的功能只有四种不同类型,亦即: 地址信道(Address),数据信道(I/O),时钟控制信道(CLK),以及电源信道(Power)。因此只要有一个符合所有芯片需求的通用功能型芯片置放载体再搭配不同的转换板,就可以达成把单一功能的BI或FT试验板扩充成为通用功能型的目的,如此一来,便大大增加了试验板的使用范围。对于这一个作为不同封装形式的芯片和通用功能型芯片置放载体之间功能搭配的设计模块,我们称它为“信道转换板”(Channel Scramble Board, CSB),一个创新的设计理念! 另外藉此一设计所衍生出的功能是: 即使是同一种芯片,进行BI试验时的封装形式和进行功能测试的封装形式可以不同。也就是说,通用功能型BI试验板的设计将不会影响原本进行功能测试时对工具的利用。让所