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钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究 第17卷第5期2006年5月 电子?澈 Journalofoptoelectronics?LaserVo1.17No.5May2006 钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特 性研究 于秀娟2,余有龙.,张敏,廖延彪,赖淑蓉 (1.黑龙江大学光纤技术研究所,黑龙江哈尔滨】50080;2.清华大学电子工程系光纤传感实验室,北京 100084;3.暨南大学光电工程系,广东广州510632) 摘要:提出了一种光纤光栅(FBG)的Ti合金片的封装工艺,实验和理论研究了FBG的应变和温度传感 特性与裸FBG的测试结果相比,Ti合金片封装工艺基本不改变FBG应变传感的灵敏度,但是温度灵 敏度系数提高l_76倍.经过Ti合金片封装后的FBG可以探测到1￡和o.05℃. 关键词:光纤光栅(FBG);封装工艺;应变传感;温度传感 中图分类号:TN253;TN379文献标识码:A文章编号:1005—0086(2006)05—0564—04 StrainandTemperatureSensingCharacteristicsofFBGPackagedbytheTitani- umAlloySlice YUXiu—juan,YUYou—long～,ZHANGMin,LIAOYan—biao,LAIShu—rong (1.ResearchInstituteofFiberOptics,HeilongjiangUniversity,Harbin150080,China;2.Departmentof ElectronicEngineering,TsinghuaUniversity,Beijing100084,China;3.InstituteofOptoeleetronieEngi— neering,JinanUniversity,Guangzhou510632,China) Abstract:ThetitaniumalloyslicepackagingtechniqueforfiberBragggrating(FBG)sensor wasdevelopedinconsiderationofbareopticalfiberbeingfragility,andthestrainandtem- peraturecharacteristicsofthepackagedFBGsensorswereexperimentallyandtheoretical- lystudied.ComparedwiththeexperimentalresultsofthebareFBG,thestrainsensing propertyoftheFBGsensorpackagedbythetitaniumalloysliceisnearlythesameasthat ofthebareFBG,howeverthetemperaturesensingabilityofthepackagedFBGsensoris improvedandthetemperaturesensitivitycoefficientis1.76timeslargerthanthatofthe bareFBG.ThestrainandtemperatureresolutionofthepackagedFBGsensorare1IJEand 0.05℃. Keywords:fiberBragggrating(FBG);packagingtechnique;strainsensing;temperaturesensing 1引言 随着光纤通信的发展,光纤光栅(FBG)已应用到 航空航天H],土木工程,电力系统],石油化 -rE和海洋平台m等领域,但目前还存在一定的问 题,主要是裸FBG特别细且脆弱,它的抗剪切能力很 差,直接将其作为传感器无法胜任实际应用中的恶劣 收稿日期:2005—08—07修订日期*E-mail:xiujuanyu@163.com 环境.因此,对裸FBG进行封装或增敏处理,是将 FBG传感器在实际应用中推广的一个重要环节.目 前,对FBG的封装工艺研究报道的不多,研制满足实 际应用要求的FBG传感器具有重要的意义.鉴于 此,本文选用在航空航天以及海洋平台结构中应用广 泛的Ti合金作为基体材料,研究了FBGTi合金片 封装工艺,并通过实验和理论分析了封装后FBG的 第5期于秀娟等:钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究 应变和温度传感特性. 2FBG传感原理 由耦合模理论可知,FBG的Bragg波长为 B一2nff以(1) 式中:为纤芯的有效折射率;以为栅格周期. 由式(1)可见,随和A的改变而改变.由 于温度和应