NTC热敏金电极芯片-银电极晶片封装技术.pdfVIP

肇庆愛晟電子科技有限公司 EXSENSE ELECTRONICS TECHNOLOGY CO,.LTD. NTC 热敏金电极芯片/银电极晶片封装技术 1、封装技术及其发展 2、《键合银丝及其技术规格书》 NTC 热敏金电极芯片/银电极晶片封装 NTC热敏金电极芯片/银电极晶片封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发 展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封 Http:// / 肇庆愛晟電子科技有限公司 EXSENSE ELECTRONICS TECHNOLOGY CO,.LTD. 装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而NTC热敏金电极芯片/银电 极晶片封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有 电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于NTC热 敏金电极芯片/银电极晶片。 NTC热敏金电极芯片/银电极晶片的核心半导体热敏部分是由p型和n型半导体 构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见 光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相 同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体 材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高NTC热 敏金电极芯片/银电极晶片的内、外部量子效率。常规Φ5mm型NTC热敏金电极芯片 /银电极晶片封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正 极通过球形接触点与金丝或者银丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射 杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管 芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形 状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀； 采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制 光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很 小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸 收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯 的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管 芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子 逸出效率的影响是不同的，半导体热敏强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、 封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到NTC热敏金电 极芯片/银电极晶片的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平 面型，其相应视角将增大。 一般情况下，NTC热敏金电极芯片/银电极晶片的半导体热敏波长随温度变化为 0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn 结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，NTC热敏金电极芯 片/银电极晶片的半导体热敏强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度 Http:// / 肇庆愛晟電子科技有限公司 EXSENSE ELECTRONICS TECHNOLOGY CO,.LTD. 与半导体热敏强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数 NTC热敏金电极芯片/银电极晶片的驱动电流限制在20mA左右。但是，NTC热敏金电 极芯片/银电极晶片的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功率型NTC热敏金 电极芯片/银电极晶片的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装 结构，全新的NTC热敏金电极芯片/银电极晶片封装设计理念和低热阻封装结构及技 术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好