台积高阶封装明年丰收.DOCVIP

每日新聞彙總 104.10.12 一、主管機關 1 行政院院會通過貨物稅條例第12條之5修正草案 《詳全文》 二、焦點要聞 2 台積高階封裝 明年豐收《詳全文》 3 我Q3貿易條件 創６年新高《詳全文》 4 央行救出口 年底貶贏韓國 5 日月光提假處分 恐繳天價擔保金 《詳全文》 6 國安基金護盤 擬每季檢討 《詳全文》 7 RCEP談判加速 拚年底達陣 《詳全文》 8 房市交易量 今年恐減三成 《詳全文》 三、財經產業 9 玉山中信培訓僑生 攻亞洲盃 《詳全文》 10 台塑化原料計價 不跟中油走 《詳全文》 11 王文潮：明年石化景氣不看淡《詳全文》 12 六輕4.9環評解凍 露曙光《詳全文》 13 宏碁獲利黃金交叉 機會來了 《詳全文》 14 國民年金險 生育給付擬增為2個月 《詳全文》 15 三大緊箍咒 人民幣保單乏人問津 《詳全文》 四、兩岸經貿 16 樓繼偉：別指望陸超高速成長 《詳全文》 17 易綱：陸股調整已到位 《詳全文》 18 貨貿談判 年底前拚完美結局 五、國際財經 19 Fed：未達升息條件 全球股市high 《詳全文》 20 日本經濟 再添一寒流 財政部 新聞稿 行政院院會通過貨物稅條例第12條之5修正草案 財政部為推動中古車外銷，提升國內汽車產業發展，促使民眾提早汰換舊車購買新車，減少老舊車輛數量，並利用國內中古車優勢，推動中古車外銷，以達節能減碳目標，擬具貨物稅條例第12條之5修正草案，經行政院第3469次院會今(8)日討論通過，將送請立法院審議。　　財政部說明該修正草案內容如下：(一)於條文生效日起5年內出口登記滿1年且未辦理車輛停駛登記之出廠2年以上小客車、小貨車、小客貨兩用車，於出口前、後6個月內購買該等新車且完成新領牌照登記者，該等新車應徵之貨物稅每輛定額減徵新臺幣5萬元。(二)前項減徵貨物稅案件之申請期限、申請程序、應檢附證明文件及其他相關事項，由財政部會同經濟部定之。　　財政部進一步指出，本次修法可引導建立中古車外銷產業，增加我國外銷整體產值，逐年減緩國內中古車持續成長壓力，並可帶動國內汽車產業供應鏈產值及國內新車市場，對整體產業及推動經濟動能有極大助益。財政部表示，該部將積極與立法委員溝通說明並請其支持修正內容，俾利該修正條文早日通過施行。 新聞稿聯絡人：林科長美慧聯絡電話：02回首頁》 台積高階封裝 明年豐收【工商時報記者涂志豪／台北報導】晶圓代工龍頭台積電，經過長達4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進封裝測試生態系統，將在明（2016）年全面進入量產。相較於日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，台積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元（逾新台幣100億元）營收。 晶片研發走向在同一晶片內建邏輯IC及記憶體的異質（Heterogeneous）整合架構，依循摩爾定律前進的半導體製程微縮，無法提供完整異質晶片整合效益，因此以低成本達到可接受運算效能的系統級封裝（SiP）則成未來顯學。 台積電看好SiP的發展潛力，近幾年除了投入CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）市場，去年也宣布跨入InFO（整合扇出型）晶圓級封裝代工市場，並推出「WLSI（晶圓級系統整合）平台」大搶高階封測市場訂單。 台積電2012年即開始著手布局晶圓級封裝市場，特別看好3D IC封裝的市場成長潛力，投入CoWoS技術研發及產能建置，並成功開發出矽中介層（silicon interposer）、直通矽晶穿孔（TSV）等技術，今年已整合進CoWoS生產鏈並順利進入量產階段。 雖然今年以前，只有賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）兩家可程式邏輯閘陣列（FPGA）客戶決定採用CoWoS封裝技術，但隨著製程推進到16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）世代，以及異質晶片整合趨勢成形，台積電已接獲繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）及網通晶片大廠安華高（Avago）的CoWoS大單，將在明年開始量產。 由於CoWoS生產成本高，適合應用在價格高的高階運算型晶片，追求性價比的行動裝置應用處理器並不適用，所以，台積電去年開發出InFO技術後，今年下半年已開始加快龍潭廠的InFO生產線裝機速度，預計年底可完成產能認證，明年初開始進入試產，最快明年第2季末開始量產。 據了解，台積電InFO第一個產品就是蘋果A10應用處理器，也因為InFO技術成功，台積電可望拿下全部A10代工訂單，手機晶片廠高通、聯發科也預期在明年底開始採用InFO技術。(工商時報) 回首頁》 我Q3貿易條件 創６年新高【工商時報記者于國欽／台北報導】 行政院主計總處甫完成的統計顯示，拜進口物價大跌之賜，我國第3季貿易條件（TOT）指數