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表面贴装技术实习补充教材 FM 微型收音机（SMT ） 实习指导书 清华大学电子实习基地 2005 年 表面贴装技术实习补充教材 一．SMT 实习 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。 日新月异的各种高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们 的世界，影响人类文明的进程。 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。20 世纪70 年代问世，80 年代成 熟的表面安装技术（Surface Mounting Technology 简称SMT ），从元器件到安装方式，从 PCB 设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强， 可靠性提高，推动信息产业高速发展。SMT 已经在很多领域取代了传统的通孔安装 （Through Hole Technology 简称THT ），并且这种趋势还在发展，预计未来９０％以上产 品将采用SMT。 通过SMT 实习，了解SMT 的特点，熟悉他的基本工艺过程，掌握最起码的操作技艺 是跨进电子科技大厦的第一步。 1.1 SMT 简介 1．THT 与 SMT 图1.1.1 是THT 与 SMT 的安装尺寸比较，表2.1.1 是THT 与 SMT 的区别。 表1.1.1 THT 与 SMT 的区别 年 代 技术缩写 代表元器件 安装基板 安装方法 焊接技术 20 世纪 晶体管，轴向引 单、双面 手工／半 手工焊浸 60～70 年 线元件 PCB 自动插装 焊 通孔 代 THT 安装 单、双列直插IC, 波峰焊， 70~80 年 单面及多 轴向引线元器 自动插装 浸焊， 代 层PCB 件编带 手工焊 SMC 、SMD 片 表面 20 世纪80 高质量 自动贴片 波峰焊， SMT 式封装 VSI 、 安装 年代开始 SMB 机 再流焊 VLSI THT 元件 SMC 元件 焊点 焊点 印制板 图1.1.1 THT 与 SMT 的安装尺寸比较 第1 页共17 页 清华大学基础工业训练中心电子工艺教研组 表面贴装技术实习补充教材 2 ．SMT 主要特点 （1）高密集 SMC 、SMD 的体积只有传统元器件的1/3～1/10 左右，可以装在PCB 的两面，有效利用了印制板的面积，减轻了电路板的重量。一般采用了SMT 后可使电子产品的体积缩小40%~60% ，重量减轻60%~80% 。 （２）高可