铜配合物抑菌作用的研讨及几种化学修饰电极的制备.pdfVIP

摘要 本论文的研究内容主要分为两个部分：(1)微量热法研究氨基酸．邻菲咯啉． 铜(II)配合物对大肠杆菌作用，并对作用机理进行探讨：(2)制备了三种化学修饰 电极分别用于抗坏血酸电化学催化检测、丙型肝炎病毒1b型核酸特异序列定量 检测、过氧化氢酶固定。具体研究内容如下所述。 【Cu(phen)(Gly)(H20)]C1·3H20(2)、 【Cu(phen)(L-Phc)(H20)]C1·2．5H20(4)、Cu(phen)2C12·6H20(5)(phen= 衍射法对其结构进行了表征，该晶体为三斜晶系，尸J空间群。a=6．8953(15)A、 b=10．737(2)A、C=11．894(3)A， 用。通过对热曲线分析得到热动力学参数：生长速率常数(D、抑菌率∽、半抑 菌浓度(ICzo)、传代时间(fG)。结果显示，这些化合物在低浓度时都能促进大肠 杆菌生长，而高浓度时皆抑制大肠杆菌生长。这几种化合物对大肠杆菌的生长 346。 抑制作用顺序为51…2 (ii)在第3章中进一步对CuCl2(1)、 研究探讨。研究从三个可能的影响因素入手，分别是不正常代谢造成铜在细菌 体内积累、配合物与细菌体内DNA结合对核酸代谢的影响、配合物对细菌的 DNA切割作用。用电感耦合等离子体．吸收光谱(ICP—