基于主动红外和超声扫描的倒装芯片缺陷检测分析-analysis of flip-chip defect detection based on active infrared and ultrasonic scanning.docxVIP

1 课题来源与背景1.1 课题来源本课题得到973项目“IC制造装备基础问题研究”课题4“高密度倒装键合中的 多物理量协同控制机制与实现”(2009CB724204)、国家自然科学基金面上项目“热/ 声激励的高密度超细间距倒装焊缺陷诊断方法研究”、“面向三维集成器 件封装的无焊料高密度通孔垂直互连技术研究”、中央高校基本科研业务 费专项资金资助“Top-down与Bottom-up相结合的仿生微纳结构制备方法研究” (2010MS059)、湖北省自然科学基金“仿蝴蝶磷翅的染料敏化太阳能电池光阳极结构 的制备”(2010CDB00506)的支持，是上述项目的组成部分。1.2 课题背景集成电路（IC）制造业是电子信息产业的核心和基石，是计算机、网络、通讯、 自动控制、高技术武器等众多领域的现代产品赖以发展的基础，是集国家利益、人 类智慧和最新科技于一体的战略性产业[1,2]，事关国家经济发展、国防建设、信息现 代化建设，其产业规模与研发水平已成为衡量一个国家综合国力和科技实力的重要 标志之一，受到了世界各国的重视。微电子封装互连是IC制造中最关键和难度最大的环节，对IC产品的体积、性能、 可靠性、成本等都有重要影响[3]。到2012 年，设计业在国内集成电路产业销售收入 中所占比重将达到23.6%，芯片制造业所占比重将上升至34.8%，但同时，封装测试 业仍将是国内集成电路产业的主要组成部分并占据41.6%的份额[4]。随着芯片尺寸日益缩小和性能快速提高，微电子封装技术也以惊人的速度蓬勃 发展。近年来，最为引人注目的是倒装芯片技术，在高密度微型化封装领域得到了 快速发展和广泛应用。传统的微电子互连技术主要包括丝焊与载带焊，其互连方式 是通过金丝或者载带将面朝上方的芯片与基底互连。而与传统的相比，微电子倒装 封装则是将电子元件面朝下方直接与基底、电路板等通过焊点互连的一种封装技术， 如图1.1所示。倒装芯片技术又叫做直接芯片键合，顾名思义，倒装芯片是通过焊点 直接键合的技术。在通常的倒装芯片封装过程中主要有如下三个步骤：1.电子元件上 焊点的制作，2.将电子元件与基底键合，3.注入填充物——填充物是一种绝缘物质。填充物主要作用是抵消芯片与基底之间的热膨胀系数不匹配所引起的应力，从而防止热不匹配所引起的缺陷的产生。底部填充焊球（FC）焊球（BGA）图 1.1 倒装芯片由于倒装芯片实现与基板的信号、功率以及电源的直接微互联，提高了信号传 输和处理速度，降低了杂散电容和寄生电感，同时提高了整个封装模块的可靠性和 散热能力，减少成本等诸多优点，倒装芯片封装技术已经得到广泛的重视并迅速发 展。然而倒装芯片也有不足的地方，如填充步骤的实行以至于对于检测有缺陷的芯 片进行返工已经是不可能的了。然而其中最为突出的是难以检测出倒装芯片内部的 缺陷，难以使用现有的检测技术很好予以检测。这主要是因为大量并成阵列分布的 焊点连接处被隐藏在基地与电子元件之间，因此不可能直观地检测芯片的互连情况。根据ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors）2007年报告对 高密度微电子封装的要求和展望[5]，目前倒装焊芯片面阵凸点间距为130?m，到2013 年面阵凸点间距将达到110?m（约8000点/cm2高密度），而最小凸点间距约减小到 20?m、晶圆厚度最小到40?m。随着封装材料无铅化要求、Low-K材料引入等新特点， 热/应力失配更加严重，更容易导致封装界面变形、弯翘或划伤，出现疲劳、应力集 中而发生键合失效[6,7]，严重阻碍了高密度芯片倒装焊技术的发展。ITRS 2008 Update Overview就Assembly and Packaging Difficult Challenges再次强调[8]：尺度进一步缩小 恶化了封装机械可靠性（如界面及完整性等），因此，必须发展改进的失效检测方法、 技术、新的失效机制建模等等，高密度超细间距的倒装焊面临着一系列新的问题和 挑战。1.3 国内外研究概况倒装焊芯片质量受到制造工艺过程的影响。为了实现良好的质量控制，倒装焊缺陷检测一直是业界热点。当前，随着倒装焊芯片封装规模日益扩大，倒装焊进一步向高密度、超细间距凸点发展，功率密度更大，尺度效应和表面效应更明显，而 随着封装材料无铅化要求、Low-K材料引入等新特点，热/应力失配将更加严重，更 容易导致封装界面变形、弯翘或划伤，出现应力集中而产生倒装焊缺陷如凸点丢失、 错位、裂纹、缺损等，如图1.2所示(a)裂纹(b)空穴(c)焊点缺失 图 1.2 FC 芯片焊点缺陷Oresjo在文献[9]中指出，通过对253018个印刷电路板(PCB)上843171778