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原子量和溅射 溅射速率取决于原子量 等离子体辉光 阴极设计 辉光放电结构 电极外壳区域的特征 (暗区): 低电子密度 少数碰撞和原子离化 无光子发射 (黑暗) 强电场, 由于距离短 阴极辉光特征: 完全放电的最亮亮度 辉光放电结构 Ionization and Sputtering 在等离子体中，带正电荷的离子： 被吸引到带负电靶材上 轰击靶材，溅射出靶材原子，并使它们沉积到基片上 靶材附着在基片上，形成所需的薄膜。 射频刻蚀和沉积 基片偏压 一个负电压 (典型的 -50 to -300 V) 被加到基片上 改变沉积粒子的迁移量和能量 增加基片离子的轰击 增加薄膜粘着力 增加薄膜致密性 减少金属薄膜的阻抗 增强光学性能 射频刻蚀和沉积 射频电极 在真空室内产生电场 决定哪个电极是阴极 随着电子迁移率增加，阴极变成更多的负电性。 电容块的直流电势来自于电源 几个循环后，阴极变成负电性。 射频刻蚀和沉积 决定哪个电极是阴极 更小的电极: 射频刻蚀和沉积 带有能量的电极形成一个净负电荷区 (“自偏压”)， 由于电子和离子的迁移率不同. 阳离子轰击带有能量的电极，导致靶溅射 基片放置在接地电极上(或真空室内的其它地方). 射频刻蚀和沉积 小于1兆赫兹 等离子体中的电子和离子是可移动的，其移动方向随着阴极和阳极的转换而改变。 大于1兆赫兹 离子（重的）不再随电极转换而改变移动方向。 电子形成很强的直流自偏压电势。 以等离子体为基础的薄膜工艺——优点 能更好地控制化学品及污染 需要精确控制真空状态和气体流 比其它方法更少的污染 减少有害废料 比其他方法更精确 精确控制薄膜均匀性 精确控制薄膜成分和厚度(摩尔比率原理形成复合物) 蒸发镀: 较低熔点= 较快的沉积 物理气相沉积: 沉积与熔点不相关 比其他方式更为通用 适用于绝缘体和导体 速度更快 能产生高能粒子 化学反应的温度较低 减少内层掺杂层的扩散 以等离子体为基础的太阳能薄膜工艺——优点 SLIDE # * 等离子体点火 等离子体点火 连锁效应 SLIDE # * 等离子体点火概论 电源提供电子，并在电极之间形成电压差。 电子通过电极间的电场加速。 电子有足够的空间来获得足够大的动能，进而将气体原子中的电子撞出（非弹性碰撞），产生一个带正电荷的离子。 只要维持适当的条件，这一过程就会一直持续下去。 SLIDE # * 等离子体点火与电子加速 电子需要极大的加速度来获得足够的能量，才能克服体积远远大于自己的原子的束缚，并使原子电离（非弹性碰撞）。 电子的加速度取决于： 电极上电压的大小 气体种类 平均自由程 电极间距 反应室压力 SLIDE # * 点火电压取决于帕刑曲线 氩气（Ar）的帕刑曲线 电子加速与点火电压 SLIDE # * 电子加速与平均自由程 平均自由程：一个粒子在发生碰撞之前行进的平均距离 电子需要足够的空间（平均自由程）来获得点火所需的速度。 可供电子加速的空间大小取决于： 气体压力 电极间距 SLIDE # * 平均自由程与气压 气压越高 平均自由程越短 碰撞次数越多，但每次碰撞的能量越小 气压越低 平均自由程越长 碰撞次数越少，但每次碰撞的能量越大 SLIDE # * 平均自由程与电极间距 电极间距决定了电子的加速距离。 对于直流电系统： 距离d也称为阳极/阴极关係 SLIDE # * 电子加速与气体种类 在完全反应模式（100%氧气）中，电子的活动性较强。 这种模式具有类似于拉近电极间距的作用。 与金属模式相比，完全反应模式的电压较低，电流较高。 气体成分 100% 是：氩气 气体成分 100% 是：氧气 SLIDE # * A点：全金属模式（即100%氩气） B点：全氧化物模式（也称中毒模式） 氧气含量越高，电子的活动能力越强 电子加速与气体种类 金属模式与完全反应模式的对比——滞后作用 SLIDE # * 等离子体点火与电子能量分布 即使等离子体室内有适宜的点火电压、平均自由程和气体构成，等离子体点火仍是一个非常精细的过程。 典型等离子体的电离度非常低（通常100,000个原子中大约只有一个原子发生电离）。 SLIDE # * SLIDE # * 溅镀 氩气被电离。一个被加速的电子在非弹性碰撞下撞击一个氩原子， 氩原子中的电子被撞开，形成一个正氩离子 氩离子被加速到阴极表面，它带有足够的能量撞击阴极表面并撞出靶材粒子 最后阶段，靶材粒子到达基片表面，并沉积在那里。 SLIDE # * 基本的直流电溅射 SLIDE # * 绝缘体的溅射 SLIDE # * 反应溅射法 SLIDE # * 绝缘薄膜的反应溅射 SLIDE # * SLIDE # * SLIDE # * SLIDE # * 交流电源 隔直流电