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- 2018-06-06 发布于湖北
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模拟地与数字地、单点接地与多点接地
有三种基本的信号接地方式:浮地、单点接地、多点接地。
1 浮地 目的:使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来,浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。 缺点:容易出现静电积累引起强烈的静电放电。 折衷方案:接入泄放电阻。
2 单点接地 方式:线路中只有一个物理点被定义为接地参考点,凡需要接地均接于此。 缺点:不适宜用于高频场合。
3 多点接地 方式:凡需要接地的点都直接连到距它最近的接地平面上,以便使接地线长度为最短。 缺点:维护较麻烦。
4 混合接地 按需要选用单点及多点接地。
PCB中的大面积敷铜接地 其实就是多点接地 所以单面Pcb也可以实现多点接地(实际操作中经常用这种方法,在这里也应该注意有时候不可以不布地线,尤其是高速高频的,以及多层板的情况)。
多层PCB大多为高速电路地层的增加可以有效提高PCB的电磁兼容性是提高信号抗干扰的基本手段,同样由于电源层和底层和不同信号层的相互隔离减轻了PCB的布通率也增加了信号间的干扰。
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在大功率和小功率电路混合的系统中,切忌使用,因为大功率电路中的地线电流会影响小功率电路的正常工作。另外,最敏感的电路要放在A点,这点电位是最稳定的。解决这个问题的方法是并联单点接地。但是,并联单点接地需要较多的导线,实践中可以采用串联、并联混合接地。
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将电路按照特性分组,相互之间不易发生干扰的电路放在同一
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