新型芳香族多酮基四甲酸二酐和含双羧基侧基的聚芳醚酮酮的分解与表征.pdfVIP

摘 要 随着高新技术的迅速发展，对高性能特种工程塑料的需求与日俱增，对材 料的综合性能特别是耐热性提出了更高的要求。聚芳醚酮、聚酰亚胺是二类发 展迅速的新型耐高温树脂，具有耐热等级高、力学性能、电学性能和抗辐射性 能优异，耐药品、耐冲击、抗蠕变、耐磨性、阻燃性好等优点，特别适合用作 高性能复合材料基体树脂、绝缘材料和结构材料等，已广泛应用于航空、航天、 电子信息、能源等高新技术领域。本文从分子设计出发，合成含双酮基的四甲 单体合成系列含双羧基侧基、芳酯侧基的聚芳醚砜酮聚合物，研究了其结构与 性能之间的关系，为开发综合性能优良的功能性树脂及其工业化生产提供理论 基础和实验依据。主要研究内容包括以下四个方面： 1、以邻二甲苯、对苯二甲酰氯(TPC)为起始原料，A1C13为催化剂，经傅． 克酰基化反应，制备高纯度的1，4．二(3，4-二甲基苯甲酰基)苯；以KMnO：比啶／ 水为氧化体系，将l，4．二(3，4．二甲基苯甲酰基)苯氧化合成高纯度的1，4一二(3，4· 二甲羧基苯甲酰基)苯；用氯化亚砜脱水环化，制得结构新型的芳香四甲酸二酐 1，4．二(3，4．二甲酸酐苯甲酰基)苯◇．DKDA)。原料改为邻二甲苯、间苯二甲酰氯 物具有预期的结构，可作为高性能高分子材料双酮酐型聚酰亚胺(PI．MK)、聚芳 醚酮(PEK)及聚芳酯(PAR)的单体。 2、以苯酚、氢氧化钠和4，4’．二氯二苯砜为原料，在以甲苯、N．甲基吡咯烷 2，6．二甲基苯酚、氢氧化钠和4，4’．二氯二苯砜，以同样方法制得4，4’--(2，6一二甲 明：目标产物具有预期的结构和较高的纯度，可作为高性能高分子材料聚芳醚 酮(PEK)及聚芳酯(PAR)的单体。 (p．DKDA)为单体进行低温溶液共缩聚，合成了四种含双羧基侧基的聚芳醚砜酮 聚合物。氯化亚砜回流后与苯酚反应合成了四种含芳酯基侧基结构单元的聚芳 度、酸值及溶解性能。结果表明：溶解性能和热性能与羧基在聚合物中的含量 有关，酯化后的E1．4具有更优良的溶解性能。 侧基的聚芳醚砜醚酮酮聚合物，氯化亚砜回流后与苯酚反应合成了系列含芳酯 基侧基结构单元的聚芳醚酮。用FT-IR、DSC和TGA技术对聚合物进行结构表 征和性能测试。结果表明，PESEKK分子主链中引入半扭曲的间苯基结构和大 的芳酯基侧基，共聚物在保持良好耐热性的同时，降低了熔融温度并改善其在 有机溶剂中的溶解性。 酯侧基；双羧基侧基；合成与性能 Abstract Withthe of are rapiddevelopmenthigh—technology,high—performancepolymers for the and beingdemanded,especiallyintegrativehighthermo-stability eagerly ether ketone)s(PEKs)ale materials．Polyimides(PIs)andPoly(aryl high—performance have andchemical materials，whichhe她impact,creep，wear resistance，good mechanical and retardant,ctc． properties，electricalpropertiesradimion—proo￡fire for aresuitableinsulationandstructuralmaterials They