电子设备三防设计和热设计课件.ppt

; 现代“三防”技术的范畴，已不单纯是一项工艺技术的实施，而应当涉及到电路、结构、工艺和综合性技术管理的各个方面，其中结构设计是将“三防”贯彻到产品设计中的关键，必须重视“三防设计”，而并非单纯的在产品完成后进行“三防设计”。;结构设计中的“三防”设计;二、设计内容 （一）材料选择 ; 根据材料的相容性，合理选用不同类型的金属和镀层是极为重要的。设计时必须综合材料的电气、力学、物理、化学以及加工性能等特性而优选耐蚀性好的金属材料和不长霉、耐老化的非金属材料。; （二）合理的结构形式和表面镀涂层设计;除螺纹外钢件的镀锌层厚度大于等于30μm，并进行钝化处理。 结构上避免2个零件进行焊接后再作电镀处理。 零部件表面应明确规定粗糙度要求。;（三）工艺设计 ;钢铁件 采用热浸镀锌或采用喷砂→热浸镀锌→磷化底漆 →锶黄底漆→聚氨酯面漆的工艺过程； 铝合金件 采用阳极氧化→聚氨酯清漆或采用导电氧化处理 →锶黄底漆→面漆的工艺过程； 铸件（铸铁或铸铝）采用喷砂→磷化底漆→铁红底漆（锌黄 底漆） →面漆的工艺过程。;2.Ⅱ型（遮蔽）表面的防护 Ⅱ型（遮蔽）表面是指设备工作时不暴露于自然环境，且不会受到各种气候因素直接作用的表面，Ⅱ型表面的暴露条件与室内环境相当。;3.防潮设计 防潮设计的基本方法是对材料表面进行防潮处理，对元器件乃至整件进行密封、灌封、气体填充或液体填充；暴露的接触面应避免不同金属的接触，尤其要避免活泼金属和稳定金属的接触。可以采用单项或几项综合措施来防止湿气的影响。 设计方法包括：;4.防盐雾设计 防盐雾设计的基本原则是：;5.防霉菌设计 克服霉菌危害的主要措施有以下几个方面：; 三防设计是一个系统工程，它涉及到许多方面，需要多方面人员的配合，为满足技术指标要求，保证产品质量，降低成本，就要综合考虑各种因素，了解产品所处的工作环境，选择合适的材料并采取相应的防护措施，是提高电子设备的可靠性和环境适应能力的重要内容。;电子设备的热设计;三、冷却方法的分类;四、冷却方法的选择;2.冷却方法可以根据热流密度与温升要求，按图4-2所示关系进行选择，这种方法适用于温升要求不同的各类设备的冷却。 ;3.设备内部的散热方法应使发热元器件与被冷却表面或散热器之间有一条低热阻的传热路径。冷却方法应简单、冷却设备重量要轻、可靠性与维修性好、成本低。 4.利用金属导热是最基本的传热方法，其热路容易控制。而辐射换热则需要比较高的温差，切传热路径不易控制。对流换热需要较大的面积。在安装密度较高的设备内部难以满足需求。 ;5.大多数小型电子元器件最好采用自然冷却方法。自然对流冷却表面的最大热流密度为0.039W/cm2。有些高温元器件的热流密度可高达0.078W/cm2 （见图4-3）。;6.强迫空气冷却是一种较好的冷却方法。若电子元器件之间的空间有利于空气流动或可以安装散热器时，就可以采用强迫空气冷却，迫使冷却空气流过发热元器件。 7.直接液体冷却适用于体积功耗密度很高的元器件或设备。也适用于那些必须在高温环境条件下工作、且元器件与被冷却表面之间的温度梯度又很小的部件。 8.直接沸腾冷却适用于体积功率密度很高的设备和元器件，其热阻值为每平方厘米0.006℃/W。;9.热电致冷是一种产生负热阻的致冷技术。其优点是不需要外界动力、且可靠性高，其缺点是重量大、效率低。 10.热管是一种传热效率很高的传热器件，其传热性能比相同的金属的导热要高几十倍，且两端的温差很小。应用热管传热时，主要问题是如何减小热管两端接触面界面上的热阻。;五、冷却设计 （主要介绍自然冷却和强迫空气冷却设计） ; 机载电子设备要承受各种环境条件：由地面或舱板上的热带高温及沙漠环境到10km或更高高空的低温、低气压环境。高速飞行的飞机蒙皮还要承受冲压空气的高温作用。 自然冷却方法一般仅适用于设备内部，且有效性仅限于体积功率密度较低的环境。 机载电子设备要注意地面冷却实验，地面试验的环境应模拟机上环境。 机载电子设备安装密集，而且结构支撑很少，由于要求重量轻，限制了把结构支承件作为导热构件的价值。故而机载设备采用热管传热非常有利，但也须考虑飞机在倾斜飞行和重力发生变化时，对热管传热性能的影响问题。 对大多数机载电子设备而言，冷却系统的设计点实在飞机的最大马赫数（最高冲压空气温度和蒙皮温度）和最高高度（空气密度最低）处。 机载电子设备冷却系统除了应满足飞行要求外，还应采取措施使电子设备在地面工作时也能得到冷却。 ; 用自然冷却的电子设备外壳可以作为气流通道，并且可以用于各种目的的保护