基材多层PCB的层压方法.pdfVIP

2006 年第6 期 覆铜板资讯 覆铜板、印制板技术 PTFE 基材多层PCB 的层压方法 Multilayer Lamination Methods for PTFE-Based PCBs 张洪文 编译 摘要：介绍了聚四氟乙烯基材多层印制电路板层压用的设备、基材以及几种常用粘接薄膜、复合半 固化片的层压方法和主要工艺参数。 关键词：聚四氟乙烯 多层印制电路板 粘接薄膜 半固化片 介电常数 损耗因数 聚四氟乙烯（PTFE）微波层压板逐渐被用 粘合、钻孔、电镀等可依次进行若干个重复， 于射频（RF）和数字电子产品的设计。高频和 直到板子完成。 数字化要求基材应具有非常低的电能损耗、恒 时至今日，聚四氟乙烯层压板还限于低的 定的介电常数和非常精确的厚度公差。聚四氟 层数，因为无法克服多次复压的困难。这些困 乙烯层压板有着所要求的这一切特性，并且在 难主要表现在用作将聚四氟乙烯层压粘合