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pcb流程简单介绍
印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 典型多层板制作流程 - MLB1. 內层 CORE开料COPPER FOILEpoxy Glass2. 內层线路制作(压膜)Photo Resist光源印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 典型多层板制作流程 - MLBArtwork3. 内层线路制作(曝光)4.内层线路制作(显影)显影后Photo Resist曝光后印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 典型多层板制作流程 - MLB5.内层线路制作(蚀刻)6.内层线路制作(去膜)LAYER 1LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 6印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 典型多层板制作流程 - MLB7. 叠板黑化或棕化8. 压合鋁板墊木板印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 典型多层板制作流程 - MLB9. 钻孔10. PTH及一次镀铜印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 典型多层板制作流程 - MLB11. 外层线路压膜12. 外层线路曝光印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 典型多层板制作流程 - MLB13. 外层线路制作(显影)14.镀二次铜及铅锡印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 典型多层板制作流程 - MLB15. 去干膜16. 蚀刻(碱性蚀刻液)印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 典型多层板制作流程 - MLB17. 去铅锡18. 防焊(绿油)制作印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 典型多层板制作流程 - MLB19.印文字 R105 HY 94V020. 化金(电金……)制作压 膜基 板压膜后显 影蚀 刻曝 光去 膜印 刷 電 路 板 流 程 介 紹P 干 膜 制 作 流 程P Q ABROAD TECHOLOGY INC.BROAD TECHOLOGY INC.END
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