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第四章 电子元器件 什么是电子元器件：（狭义）能够对电信号（电流或电电压）进行处理的基本单元； （广义）具有独立电路功能。构成电路的基本单元（三大基本元件：电容，电阻，电感器） 电子元器件的分类： 按制造行业 元件：加工中没有改变分子成分的结构的产品 器件：加工中改变了分子成分和结构的产品 按电路功能 分立：只具有简单的电压电流转换或控制功能，不具备电路的系统功能 集成：可以组成完全独立的电路或系统的功能 工业机制： 无源：工作时只消耗元件输入信号电能的元件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。（电阻，电位器，电容，电感，二极管） 有源：必须向元件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。 组装方式 插装：组装到印制电路板是需要在印制电路板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件 贴装：组装到印制电路板上时无需在印制电路板上打孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件。 使用环境： 元器件可靠性：民用，工业，军用 电子元器件的发展趋势 微小型化，集成化，柔性化，系统化 电抗元件 E数列通项公式： 常用E6,E12,E24对应偏差为+-20,=-10%,=-5% 电抗元件标识（色标法） 颜色 有效数字 乘数 允许偏差% 颜色 有效数字 乘数 允许偏差% 无色 - - +-20 黄色 4 10^4 - 银色 - 0.01 +-10 绿色 5 10^5 +-0.5 金色 - 0.1 +-5 蓝色 6 10^6 +-0.25 黑色 0 1 - 紫色 7 10^7 +-0.25 棕色 1 10 +-1 灰色 8 - - 红色 2 100 +-2 白色 9 - +50----- -20 橙色 3 1000 - 印制电路板 印制电路板：PCB。PWB。PCBA，SMB 印制电路板的功能 机械固定和支撑 电气互连 电气特性 制造工艺 印制电路板的组成 基板。导电图形，表面镀层金属，保护涂覆层 敷铜板构成 铜箔。树脂（黏合剂），增强材料 敷铜板的机械焊接性能 抗剥强度 铜箔与基板之间结合力，取决于黏合剂及制造工艺 抗弯强度 敷铜板承受弯曲的能力，取决于基本材料的厚度 翘曲度 敷铜板的平直度，取决于板材和厚度 耐焊性 焊接时（承受融态焊料高温）的抗剥能力，取决于板材和黏合剂 印制板设计基本要求 正确设计（最基本，最重要的要求） 可靠性好（较高一层） 设计优化 经济性原则 印制板电气性能设计 印制导线宽度：由该导线工作电流决定 相邻导电图形之间的距离（包括印制导线，焊盘，印制元件）由它们之间的电位差决定。 参考经验 电源线及地线，在版面允许的条件下尽量宽些，即使面积紧张的条件下一般不要小于1mm。 对长度超过80mm的导线，即使工作电流不大，也应适当加宽以减小导线压降对电路的影响 一般信号获取和处理电路，包括常用TTL，CMOS。非功率运放，RAM，ROM，微星处理器等电路部分，可不考虑导线宽度 一般安装密度不大的印制板，印制导线宽度不小于0.5mm为宜，手工制作的板子应不小于0.8mm PCB制造与验收 减成法，蚀刻法，雕刻法，加成法 焊接技术 焊接的三大特征 焊料熔点低于焊件 焊接时焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化 连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金，化学反应形成结合层而实现的 焊接的优点 铅锡焊料熔点较低，适合半导体等电子材料的连接 只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少 焊点有足够强度和电气性能 锡焊过程可逆，易于拆焊 锡焊特征 扩散。润湿。润湿角。润湿力。 锡铅金属性能（4：6或6：4） 熔点低，机械强度高，表面张力小，抗氧化性好 共晶焊锡优点 熔点低。熔点和凝固点一致，流动性少。强度高、导电性好 助焊剂三大作用 除氧化膜 液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化 减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件 助焊剂的要求 熔点应该低于焊料 表面张力，黏度，比重小于焊料 残渣容易清除和清洗 不能腐蚀母材 不产生有害气体和刺激性气味 锡焊条件 焊件可焊性 焊料合格 焊剂合适 适用的工具 焊点设计合理 对焊点的基本要求 可靠的电连接 足够的机械强度 合格的外观 焊点失效分析 环境因素（工厂生产过程中就产生了腐蚀性气体，气体倾入有缺陷的焊点，对焊料和焊件的接触面处会形成电化学腐蚀，使焊点早期失效） 机械应力（产品在运输过程中或使用中往往受到周期性的机械振动，结果使得具有一定质量的电子元件对焊点施加周期性的剪切力，反复作用的结果会使有缺陷的焊点失效） 热应力作用（电子铲平在反复通电-断电过程中，发热元器件将热量传到焊点，由于焊