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制程目的 必须做测试的阶段如下： 1. 内层蚀刻后 2. 外层线路蚀刻后 3. 成品 目的 及早发现线路功能缺陷的板子，可Rework及分析探讨，做为制程管理改善。 提高优良率，降低成本。 测试目的 为何要测试 并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。 在电子产品的生产过程中，对于因失败而造成成本的损失估计，各阶段都不同。 愈早发现挽救的成本愈低。 测试目的 测试目的 举例子 PCB板制作完成，开路在测试时因故未测出，则板子出板货至客户处组装，所有零件都已装上，也过炉锡及IR重溶，却在测试时发现。 一般客户会让PCB板制造公司赔偿零件损坏费用、重工费、检验费。 但若於空板测试就发现，则做个补线即可，或顶多报废板子。 若更不幸装配后的测试未发现，而让整部电脑、话机、汽车都组成品再做测试才发现，损失更惨重，有可能连客户都会失去。 电测试 客户要求 百分之百的电性测试，几乎已是所有客户都会要求的进货规格。但是PCB制造商与客户必须就测试条件与测试方法达成一致的规格。 下列是几个方面须清楚写下的： 1. 测试资料来源与格式 2. 测试条件如电压、绝缘及导通性 3. 治具制作方式与选点 4. 修补规格 制程监控 测试不良类型 短路 定义：原设计上，两条不通的导体，发生不应该的通电情形。见下图。