电子工艺学教程第十二章1011上.pptxVIP

一、焊接的分类 钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。 钎焊按照使用焊料的不同，可分为硬钎焊和软钎焊两种。焊料熔点大于450℃为硬钎焊，低于450℃为软钎焊。按照焊接方法的不同又可分为锡焊（如手工烙铁焊、波峰焊、再流焊、浸焊等）、火焰钎焊（如铜焊、银焊等）、电阻钎焊、真空钎焊、高频感应钎焊等。二、锡焊及其特点 锡焊属于软钎焊，它的焊料是锡铅合金，熔点比较低，共晶焊锡的熔点只有183℃，是电子行业中应用最普遍的焊接技术。 锡焊具有如下特点： （1）焊料的熔点低于焊件的熔点。 （2）焊接时将焊件和焊料加热到最佳锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化。 （3）焊接的形成依靠熔化状态焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。三、锡焊的条件 1．焊件应具有良好的可焊性 金属表面被熔融焊料浸润的特性叫作可焊性。 有些金属材料具有良好的可焊性，但有些金属如钼、铬、钨等，可焊性非常差。即使是可焊性比较好的金属，如紫铜、黄铜等，由于其表面容易产生氧化膜，为了提高可焊性，一般需要采用表面镀锡、镀银等措施。 2．焊件表面必须清洁 焊件由于长期储存和污染等原因，其表面有可能产生氧化物、油污等。故在焊接前必须清洁表面，以保证焊接质量。 3．要使用合适的焊剂 焊剂的作用是清除焊件表面氧化膜，并减小焊料融化后的表面张力，以利于浸润。不同的焊件，不同的焊接工艺，应选择不同的焊剂。如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，不使用专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的 4．要加热到适当的温度 在焊接过程中，既要将焊锡熔化，又要将焊件加热至熔化焊锡的温度。只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并扩散形成合金结合层。５12.2 锡焊机理 了解焊锡机理，有助于我们正确操作，尽快掌握焊接方法。 一、焊料对焊件的浸润 熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层的过程叫浸润或润湿。 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果某种液体能在某固体表面漫流开，我们就说这种液体能与该固体表面润湿。如：水能在干净的玻璃表面漫流，而水银就不能，我们就说水能润湿玻璃，而水银不能润湿玻璃。 从力学的角度来讲，不同的液体和固体，它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的。当附着力大于内聚力时，就形成漫流，即润湿；当内聚力大于附着力时，液体会成珠状在固体表面滚动，即不润湿。那么从液体与固体接触的形状，就可以区分二者是否润湿。我们可从液体与固体接触的边沿，沿液体表面作切线，这条切线通过液体内部与固体表面之间形成一个夹角（叫接触角）。如果这个夹角是锐角，我们就说润湿；如果是钝角，我们就说不润湿。如图12.1所示：θ90θ=90θ90图12.1浸润角示例 当θ90时，焊料不浸润焊件。 当θ=90时，焊料润湿性能不好。 当θ90时，焊料的浸润性较好，且θ角越小，浸润性能越良好。 浸润作用同毛细作用紧密相连，光洁的金属表面，放大后有许多微小的凹凸间隙，熔化成液态的焊料，借助于毛细引力沿着间隙向焊接表面扩散，形成对焊件的浸润。由此可见，只有焊料良好地浸润焊件，才能实现焊料在焊件表面的扩散。那么扩散是一种什么样的过程呢？二、扩散 实验表明：将一个铅块和金块表面加工平整后，紧紧压在一起，经过一段时间后，二者会“粘”在一起，如果用力把它们分开，就会发现银灰色铅的表面有金光闪烁，而金块的表面上也有银灰色的铅踪迹，这说明两块金属接近到一定距离时能相互“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。 从原子物理的观点出发，可以认为扩散是由于原子间的引力而形成的扩散。这种发生在金属界面上的扩散的结果，使两块金属结合成一体，从而实现了两块金属间的“焊接”。１０ 两种金属间的相互扩散是一个复杂的物理—化学过程。如用锡铅焊料焊接铜件时，焊接过程中既有表面扩散，也有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料中的铅原子只参与表面扩散，不向内部扩散，而锡原子和铜原子则相互扩散，这是不同金属性质决定的选择扩散。正是由于扩散作用，形成了焊料和焊件之间的牢固结合。 金属间的扩散不是在任何情况下都会发生的，而是有条件的。 1. 距离：两块金属必须接近到足够小的距离（10-10m的数量级），只有在小距离范围内，两块金属原子间引力的作用才会发生，一般情形下，由于金属表面不平、金属表面有氧化层或杂质，都会使两块金属达不到这么小的距离。 2. 温度：只有在一定温度下，金属分子才具有一定的动能，才可以挣脱自身其它金属分子对它的束博力，而进入另一种金属层，扩散才得以进行。常温下，扩散进行的很慢，温度越高，扩散进行的越快。 锡焊的本质就是焊料与焊件在其表面的扩散。焊件表面平整、清洁、对焊件加热是扩散进行的基本条件。