注塑培训ABS／PC.doc

ABS／PC特　　性：ABS耐熱尺寸安定性、改善PC低溫、降低成本用途說明：CD-ROM驅動盤 ABS／PC流變性質暨熱物性質一、流變性質 (viscosity)是一種流對流體所產生抵抗的指標。在牛頓黏度定律中，黏度的定義為: (例如:水)，黏度為一常數。然而，對高分子熔液來說，黏度卻隨其分子受到剪應變率的增加而減少，此種現象，稱為高分子的「剪稀薄特性(Shear Thinning)」。(random)方式纏在一起，此時高分子對流動的抵抗較大，同時高分子也會呈現較大的黏度。但隨著剪應變率逐漸增大，高分子鏈間排列趨於整齊，使原來纏在一起高分子漸漸的呈現較規則的排列方向，其對流動的抵抗降低，同時黏度也相對降低。(CAPILLARY VISCOMETER)、旋轉型流變儀(ROTATIONAL VISCOMETER)來進行量測，量測範圍參照圖(一)。 ? 圖(一)不同的流變儀黏度量測範圍 　 ??????????????? 三種不同等級的ABS塑料由毛細管流變儀所量測出之剪切黏度對剪切率作圖，其結果如圖(二)所示。由曲線觀察可印證其切變致稀性，黏度(Y軸，viscosity)隨著剪切率(X軸，shear rate)增加而變小；同時也可看出黏度也隨著溫度的增加(260℃→220℃)而下降。而在相同之剪切率及溫度之下可明顯的看出ABS-PC-PC510及ABS-PC-PC540 ABS與PC混摻可提供較佳之機械性質，但是PC之流動性較差，因此就此三種塑料而言，ABS-PC-PC530內所含的PC顯然較其他兩種為高，因此在成型的考量上假若期望ABS擁有較強的機械性質，那麼較高含量的PC當然為較佳的選擇，但如果較好的流動性質是主要的考量因素，則較低的PC混摻量就是挑選ABS+PC塑料時的重點了。 (二) ABS剪切黏度對剪切率作圖 　 二、熱物性質 :　　1.容積性質(Volumetric properties)：比容(Specific volume)、密度(Density)及PVT關係2.熱卡性質(Calorimetric properties)：比熱(Specific heat)、熱傳導係數(Thermal conductivity)、熔化熱 　　　　　　　　　　　　　　　　(Heat offusion)、結晶熱(Heat of crystallization)3.轉移溫度(Transition temperature)：玻璃轉移溫度(Glass transition temperature)、熔點(melting point)(Tg)時，會由較高溫時所呈現的橡膠態，轉至低溫呈現出似玻璃既硬又易脆的性質。結晶性(Crystalline)聚合物，由於具備晶格結構，即其高分子鏈排列有固定樣式(結晶過程中高分子鏈排入結晶格子中)，在發生相變化時，必須突破結構的能量障壁，才能使晶格結構崩潰，因此結晶性塑料具有明顯的相轉移溫度及潛熱值。一般來說，官能基小、結構簡單的分子，較易形成結晶性聚合物。而實際上沒有完全結晶的聚合物存在，微觀上必有分子排列不均的非結晶區域，所以玻璃轉移點是聚合物在使用上相當重要的一個指標，事實上聚合物會呈現塑膠態或橡膠態全視Tg與當時使用時的溫度而定。 Tuse Tg →橡膠態 如：室溫(25℃) (Tg=-67℃)∴輪胎在常溫下呈現彈性。Tuse Tg →玻璃態 如：室溫(25℃) (Tg=105℃)∴原子筆外殼呈現剛性。 (Differential Scanning Calorimeter，DSC)來測試聚合物的熱性質。其基本原理為樣品與參考物維持相同的溫度及升溫速率，由於樣本和參考物所吸收的能量會有差異，所以當感熱器感應到有溫度差時，加熱器會對較冷者加熱到二者溫度相等，此時儀器會記錄補償樣品吸熱或放熱反應所損失或增加之熱量(即樣品產生吸熱反應時，加熱器提供熱量於樣品；樣品產生放熱反應時，加熱器提供熱量於參考物，使二者的溫度差為零)，並於DSC的圖形上表達出來，再藉由熱力學的推導應用來分析聚合物的Tg、Tm、Cp(Heat Capacity，熱容量，將單位塑料溫度提高一度所須的熱量)、熔化熱(Heat of Fusion，單位塑料由固態熔化至液態所需的熱量)、結晶熱(Heat of Crystallization，結晶性塑料在結晶過程中所釋放的熱量)等相關的熱物性質。 　 DSC量測結果與討論 DSC所量測再經由方程式運算所得比熱對溫度的作圖，其結果如圖(三)所示。由於高分子的結晶度越高，曲線下所包含的面積會越大，但圖上曲線並沒有比較明顯的吸熱峰，如此可看出ABS本身為一種非晶質(amorphous)塑膠，但其與PC混摻之後，ABS-PC-PC530在150℃~185PC含量較高