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SPS+30%GF基本資料：英文全名：Syndiotactic Polystyrene中文名稱：對位性聚笨乙烯顏　　色：米色　　 1.熱可塑工程塑膠，具有結晶性，成形性佳、尺寸安定性良好。2.比重低，適合用於電子產品須輕、薄、短、小的設計。3.耐藥品性佳，抗酸、鹼、油、脂肪類溶劑。4.耐溫性佳、熔點可達270℃，且吸濕性低，有利於應用在電子電氣SMT零件。5.電氣性質優，可用於須高週波的零件，及絕緣材的製作。 結構 　 機械特性 1.25 g/cm3拉伸強度：118MPa抗裂伸長率：2.5%硬度：70(Rockwell M)吸水率：0.35% 　 熱物性質 熔點：270℃線膨脹係數：2.5*10-5cm/cm/℃ 　 成形加工性 shear rate 溫度變化範圍 黏度變化情形(g/cm．sec) 3*10^2 290→310℃ 2.293*10^2→1.454*10^2 3*10^3 290→310℃ 5.375*10^1→3.107*10^1 290~300℃射出成型壓力：50-120MPa成形收縮率：0.30%模具溫度：80℃(低溫成形可縮短成形時間，但須再行退火處理為宜)、150℃ 　 用途說明 SMT電子／電機零件：連接器、繼電器、開關、蜂鳴器、電容器、LED。機械方面：汽車零組件(車用連接器、安全帶零件、感應器、齒輪箱)、高精度機械零件(小馬達絕緣　　　　　體)。日用品方面：電熱水瓶(泵浦、濾器)、微波爐零件、電鍋、吸塵器葉片、手機天線。 塑料應用實例ＳＭＴ電子／電機零件：連結器 　　　 SPS+30%GF加工問題處理方法 短射　　1.成形條件：提高射出壓力、提高射出速度、增力模具溫度、增加料管溫度。　　2.模具方面：減少模穴數量、平衡流道和澆口尺寸、設置適當排氣孔。　收縮/尺寸不良　　1.成型條件：降低模具溫度、加長冷卻時間、提高樹脂充填量。　　2.模具方面：平衡流道和模穴設計、更改進澆口位置。　　3.其他方法：成型後使用矯正冶具。　成型品破裂　　1.成型條件：降低料管溫度、縮短樹脂停留料管時間(防止樹脂裂解)。　　2.模具方面：增大料口尺寸、加大流道尺寸、內厚均一。　　3.其他方法：減少回收料使用的比例、塑料確實烘乾。　 　 SPS+30%GF流變性質暨熱物性質一、流變性質 (viscosity)是一種流對流體所產生抵抗的指標。在牛頓黏度定律中，黏度的定義為: (例如:水)，黏度為一常數。然而，對高分子熔液來說，黏度卻隨其分子受到剪應變率的增加而減少，此種現象，稱為高分子的「剪稀薄特性(Shear Thinning)」。(random)方式纏在一起，此時高分子對流動的抵抗較大，同時高分子也會呈現較大的黏度。但隨著剪應變率逐漸增大，高分子鏈間排列趨於整齊，使原來纏在一起高分子漸漸的呈現較規則的排列方向，其對流動的抵抗降低，同時黏度也相對降低。(CAPILLARY VISCOMETER)、旋轉型流變儀(ROTATIONAL VISCOMETER)來進行量測，量測範圍參照圖(二)。 (一) 剪切黏度對剪切率作圖 (一)，為毛細管流變儀所量測剪切黏度對剪切率作圖。由曲線觀察可知黏度(Y軸，viscosity)隨著剪切率(X軸，shear rate)增加而變小；同時也可看出黏度也隨著溫度的增加(290℃→310℃)而下降。 ? 圖(二)不同的流變儀黏度量測範圍 　 二、熱物性質 :　　　1.容積性質(Volumetric properties):比容(Specific volume)、密度(Density)及PVT關係2.熱卡性質(Calorimetric properties):比熱(Specific heat)、熱傳導係數(Thermal conductivity)、熔化熱 　　　　　　　　　　　　　　　　　(Heat offusion)、結晶熱(Heat of crystallization)3.轉移溫度(Transition temperature):玻璃轉移溫度(Glass transition temperature)、熔點(melting point)(Tg)時，會由較高溫時所呈現的橡膠態，轉至低溫呈現出似玻璃既硬又易脆的性質。結晶性(Crystalline)聚合物，由於具備晶格結構，即其高分子鏈排列有固定樣式(結晶過程中高分子鏈排入結晶格子中)，在發生相變化時，必須突破結構的能量障壁，才能使晶格結構崩潰，因此結晶性塑料具有明顯的相轉移溫度及潛熱值。一般來說，官能基小、結構簡單的分子，較易形成結晶性聚合物。而實際上沒有完全結晶的聚合物存在，微觀上必有分子排列