IPC-A-610SMT东洪.ppt

扁平﹑L形和翼形引脚–4. 最大焊接高度 可接受 – 2，3级 焊 (锡)料未接触零件体, 可接受. (SOIC或SOT零件体可例外). 目标 -2，3级 跟部焊锡延伸至引脚厚度但未爬升至引脚上方弯曲处. 焊料不接触零件体. SOT（小外形晶体管） SOIC(小外形集成电路)图片 缺陷-2，3级 焊锡接触零件体(SOIC/ SOT除外) 扁平﹑L形和翼形引脚–4. 最大焊接高度 思考: 有哪些条件容易产生不良品? 扁平﹑L形和翼形引脚–5. 最小焊接高度 可接受 – 2级 焊缝厚度（G）加上50%引脚 厚度（T） F=G + 50%T 可接受 – 3级 焊缝厚度（G）加引脚 厚度（T） F=G+T 目标 – 2，3级 脚跟焊缝高度（F）大于焊料高度（G）加上引线厚度（T），但未延伸到弯曲处的中点 思考: 引脚脚跟在哪里? 扁平﹑L形和翼形引脚–5. 最小焊接高度 缺陷 – 2，3 级 思考: 有哪些条件容易产生不良品? 对于密脚IC, 怎样检查少锡? 目标 – 2，3级 焊点在引脚全长正常润湿 可接受 – 2，3 级 短脚: 当引脚长度（L）小于或等于3倍引脚宽度（W）时 L≤3W 侧面焊点长度(D)要100%焊接良好. 扁平﹑L形和翼形引脚–6. 最小侧面焊点长度 长脚: 当引脚长度（L）大于3倍引脚宽度（W）时， L3W L W 焊接长等于3倍引脚宽度(W)或, 75%引腳长度(Ｌ) ，其中较大者. D=3W D=75%L { }其中较大者 缺陷- 2，3级 引脚没有正常润湿 扁平﹑L形和翼形引脚–6. 最小侧面焊点长度 思考: [短脚]类引脚, 符合侧面焊点长度时, 端移位最多可移多少? [长脚]类引脚, 符合侧面焊点长度时, 端移位最多可移多少? 目标 – 2，3级 无侧面偏移 可接受 – 2， 级 50%引脚端宽(W), 重叠于P位(C), 且焊接良好。 可接受 – 3 级 (无图例) 75%引脚端宽(W)重叠于P位, 且焊接良好。 J 型引脚–1. 侧面偏移 C 缺陷 – 2 级， 3 级 J 型引脚–1. 侧面偏移 思考: 若只有其中一只脚发生移位, 它是怎样产生的? 可接受 -2，3级 趾部偏移无要求 J 型引脚–2. 末端脚趾偏移 缺陷 –2， 3 级 J 型引脚–3. 焊缝要求 可接受 - 2级，3级 可见润湿的填充。 缺陷 – 2，3级 焊锡接触零件体。 J 型引脚–4. 最大焊接高度 可接受 – 2，3级 焊 (锡)料未接触零件体 目标 – 2，3级 脚跟部焊点高（F）超过引脚厚度（T）加焊锡厚度（G） 可接受 – 2， 级 焊缝厚度（G）加上50%引脚厚度（T） F=G+50%T J 型引脚–5. 最小焊接高度 可接受 – 3 级 焊缝厚度（G)加上至少为引脚厚度（T） F=G+T 缺陷 –2， 3 级 J 型引脚–5. 最小焊接高度 目标 -2，3级 侧面焊点长度（D）大于200%引脚宽度（W） 可接受 -2，3级 1.5倍引脚宽度（W） D ≥ 1.5W 缺陷 -2，3级 J 型引脚–6. 最小侧面焊点长度 目标 – 2，3级 无侧面偏移 可接受 – 2， 级 50%引脚端宽(W)重叠于P位, 且焊接良好。 可接受 – 3 级 (无图) 75%引脚端宽(W)重叠于P位, 且焊接良好。 城堡型–1. 侧面偏移 可接受 -2，3级 不可移出P位 缺陷 –2， 3 级 城堡型–2. 末端偏移 目标 – 2，3级 焊接至引脚最高顶端 最大焊接高度 2级, 3级 无要求 说明一点, 不存在焊接高度缺陷 城堡型–3. 最大焊接高度 目标 – 2，3级 焊接至引脚最高顶端 (说明: 焊缝在此图不可见) 最小焊接高度 2级, 焊缝(G)加上25%零件引脚高度 F=G+25%H 最小焊接高度 3级, (无图示) 焊缝(G)加上50%零件引脚高度 F=G+50%H 城堡型–4. 最小焊接高度 侧面焊接长度(D) – 2级，3级 焊料由引脚延伸至P位末端，或零件体垂直位置 城堡型–6.侧面焊点长度 可接受 – 2，级 末端焊点宽度（C）最小为75%脚宽度（W） 平头/I型7字形引脚连接–1. 侧面偏移 可接受 – 2，级 P位以上最小0.5毫米 平头/I型7字形引脚连接–2. 最小焊接高度 可接受 – 2，级 正常润湿 平头/I型7字形引脚连接–焊缝 粘胶固定/ 机械强度 目标- 1, 2, 3级