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微小装配系统精密视觉测量模块设计Design of vision based precision measurement module for micro assembly system绪论微小零件装配技术发展与应用微小零件装配概述微小零件装配是指对尺寸范围从几毫米到几十毫米之间的零件所进行的装配。微装配并不是一个新兴的领域, 它很早就进入了我们的生活, 例如钟表的装配, 只不过随着微机电系统(M EMS) 、纳米技术的发展以及人们在生活中对微产品的迫切需要, 使得微装配技术的地位越来越重要。由于装配对象微小，微装配与传统意义上的宏装配是完全不同的。主要表现在零件的物理特性发生了变化，当器件的尺寸微小（甚至小于毫米时），器件的重力可以忽略，而范德华力、表面张力（包括静电力和粘滞力）起主要作用，这些力的力学性能尚不清楚，所以控制非常困难。由于装配器件微小，对装配过程中零件的位置精度要求极高，定位精度需达到±5μm，重复定位精度甚至需要达到±0.5μm。与此同时，装配过程中目视也很困难，一般需在显微镜下进行装配操作。另外，装配时不能对操作者直接地形成力的反馈，而这些微小器件又极易破碎，所以微小零件装配和传统宏装配相比要困难得多，牵扯的技术手段、理论基础也比较复杂。微装配一般常用于以下场合： 组装不兼容材料制作的微部件。一个完整的微系统往往由不同材料所制作的部件组成，由于热膨胀系数、化学性质、强度、形状等因素，许多部件不可能通过键合、封装等微电子工艺组合装配在一起，这就需要采用微操作方法将微器件定位到正确位置，然后通过胶粘、焊接、激光烧结等方法将其连接装配。 由采用表面工艺加工的薄膜建立教练结构。 在微系统与不同尺度的其他系统间建立接口或连接。 微系统中运动器件的制作与安装。在对微小零件装配技术的研究和开发过程中，微装配的基本过程和方法分化为并行和串行两种。当基板上的一些零件必须在一个操作过程中同时完成装配作业任务，然后再通过适当的手段将装配后的微型系统彼此分开时，一般采用并行装配。这种装配形式与常见的微技术加工方法相适应。在并行装配过程中，被装配在一起的物体外形尺寸较大，因此不存在单个微型系统装配中处理微型零件所遇到的问题，通过采用高精度、传统的定位和夹持装置，使这一精密的装配过程成为可能。并行装配的优点是批量生产，可获得很高的生产能力，但同时也存在对基板上各零件之间相互位置精度要求极高的问题，而这又是微装配作业所必需的如本课题所采用的串行装配是指对微型零件单个进行装配的作业过程。这种装配过程在原理上同精密机械和宏观尺寸下的装配相同，但是被装配的零件尺寸却有明显区别。首先，待装配的零件绝对尺寸微小，但相对于绝对尺寸来说有较大的允许误差；其次，待装配零件一般表面敏感，容易在夹持和放置过程中受到破坏；同时，用来夹持的表面也相当有限。目前的微装配主要通过有经验的操作人员手工操作完成，要加工一定数量并具有稳定质量的微技术产品并同时又满足经济要求几乎无法实现，这也是目前特别需要对串行化微型零件装配自动化、模块化进行研究的主要原因，这其中包括用于微装配的机器人技术、夹持技术及微粘接技术等。微小零件装配的发展及应用 微小零件装配起源于20世纪80年代，在微机电系统研究领域，当LIGA技术出现后，人们发现要将利用LIGA工艺制造的微器件装配起来非常困难，从而引发了微装配研究的热潮。随着现代科学技术的发展和科技水平的不断提高，人们对微观领域的研究也逐渐愈加深入，微机电系统（MEMS）的迅猛发展更带动了微小零件装配技术的发展。总的看来，微装配技术的发展历程大致可以分为以下三个阶段：手工装配。经过特殊培训的技术人员可以手工装配一些精密的光学和电磁器件。一些小型光纤已在Illinois大学的微工艺应用实验室用手工装配实现。但随着零件的微型化，公差变得越来越小，手工装配将受到很大限制。常规尺寸部分自动装配。机械手在操作杆控制下实现多自由度运动，进行装配工作，但是尺寸通常较大，仅适用于特定的装配任务，精度依赖于手工灵活性。这是目前采用较多的装配模式。微机器人自动化微装配。为实现微系统高精度与高速度的自动装配，人们已开始采用为机器人进行微操作或微装配。这是目前微装配与微操作系统研究的方向。 目前市场上可选择的微系统大多数是由日本的Leica、Nikon和德国的Eppendorf等公司生产的，这些微系统大多数都具有以下几个基本特点：采用模块化设计，用户可以根据要求选配不同组件；具有高清晰度的光学平面成像系统（4~60X）；可选手动、液压、气动、电动方式控制微定位；价格昂贵，具有简单图像处理和电动遥控功能的系统价格一般在200万元人民币以上，即使是一套具有基本功能的微操作系统的价格也在50~100万元人民币之间。近年来，微装配已成为MEMS和机器人领域的一个研究热