“TI”杯温度测量与控系统报告.docVIP

摘 要 本系统以STC89C51为主控芯片，以单片机控制中心为核心，设计并制作的温度测量与控制系统装置。系统包括单片机控制中心、键盘控制模块、数码管显示模块、温度采样模块，继电控制模块等五个模块。通过DS18B20和51单片机得到当前温度值，再经过按键控制调节来改变需要的温度大小，从而控制继电器的开闭，即软、硬件的协调配合，从而达到预控制目的。 关键字：DS18B20；控制；测量；继电；预控 一、方案论证 1.系统原理框图 返回温度和要求温度显示 键盘输入，控制要求温度大小 STC89c51单片机控制 温度采集装置 继电控制 水 加热装置 图1 2.温度采样设计 采用DS18B20做为温度传感器。DS18B20数字温度传感器接线方便，封装成后可应用于多种场合，耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。 主要性能指标: （1）独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。（方便电路连接） （2）测温范围：－55℃～+125℃,控温精度±0.5℃。（满足题目要求） 3.主控模块设计 采用STC89C51作为控制芯片，51单片机价格便宜，应用广泛。 4.继电控制设计 继电器采用继电器P2CN012W（一开一闭），继电器P2CN012W体积小，使