用于动脉张力测定法的阵列式悬臂血压传感器PPT.ppt

* * LOGO 用于动脉张力测定法的阵列式悬臂血压传感器 动脉张力测定法原理 硅的压电电阻效应 压电电阻效应 在晶体上施加外力时，其电导率变化的性质为压电电阻效应。 文中用硅膜片上掺入硼离子的一小部分作为压电电阻器使用，压力发生变化时该区域的电阻会发生变化，通过电阻值反映压力值。 压电电阻系数 压电电阻系数指的是压电电阻器电阻变化率与压力的比值。单位：%/N 硅体微机械加工技术 湿法刻蚀 干法刻蚀 湿法刻蚀的机理是基于化学反应，刻蚀时先将材料氧化，然后通过化学反应，使一种或多种氧化物溶解。 用等离子体轰击硅晶片，使硅晶片的表面原子脱落，同时等离子体中的电子、离子、游离原子与硅发生化学作用，生成挥发性物质，通过这样的物理、化学双重作用刻蚀硅晶片的技术称为干法刻蚀。 硅晶面与各向异性 在晶体中，原子的排列构成了许多不同方位的晶面，故要用晶面指数来分别表示这些晶面。晶面指数的确定方法如下：?? 1．对晶胞作晶轴X、Y、Z，以晶胞的边长作为晶轴上的单位长度；?? 2．求出待定晶面在三个晶轴上的截距(如该晶面与某轴平行，则截距为∞)，例如??1、1、∞；1、1、1；1、1、1/2等；?? 3．取这些截距数的倒数，例如??110，111，112等；?? 4．将上述倒数化为最小的简单整数，并加上圆括号，即表示该晶面的指数，一般记为（hkl），例如（110），（111），（112）等。 晶面 阵列式悬臂血压传感器设计 阵列式悬臂血压传感器加工过程 阵列式悬臂血压传感器加工过程 阵列式悬臂血压传感器加工过程 阵列式悬臂血压传感器加工过程 阵列式悬臂血压传感器加工过程 * * *