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Impact of Phosphorus in Electroless Nickel Layers to Solder Joint Integrity
CPCA Show 2004
化學沉鎳過程中磷元素對焊點的影响
CPCA Show 2004
Date : 10th March, 2004
Speaker : Kenneth Lee
CPCA Show 2004
Aurotech HP 安美特高磷含量的化學沉鎳
Why high Phosphorous? 為何需要高磷?
• E‘less Nickel with 9.5% Phosphorous for minimized corrosion attack
• Fear of “Black Pad” - ( 對 “ 黑鎳”的恐懼 )
• Improved solder joint integrity ( 改善焊接點的可靠性)
Key pads
(not soldered)
High resistance in corrosive environment
在腐蝕環境下具高度抗腐蝕效能
CPCA Show 2004
Aurotech HP
Tasks
Highest resistance to corrosive attack
Immersion attack from Gold bath
- No risk of “Black Pad”
Micro etch attack from OSP process (SIT)
- No Gold peeling
Improved solder joint integrity
Ductile fracture modes of solder joints
- Pad pull out or fracture within the solder
Controlled Ni/Sn IMC growth
- Thin and dense IMC formation
High Phosphorous for high performance
高磷鎳 優良表現
CPCA Show 2004
Aurotech
General influence of the Phosphorous content 磷含量的影響性
low P 低磷 med. P 中磷 high P 高磷
[ 7 %] [7-10%] [ 10%]
Control of Gold thickness difficult good good
金層厚度控制
Gold adhesion poor fair difficult
金接合性
Gold thickness in 10 minutes 10
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