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鋼板開孔
技朮簡介;目 录; 目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子產品已向
小型化和高功能化發展﹐短小輕薄是全世界的主流趨
勢﹐所以印刷電路板也愈來愈高精度化﹒SMT技術已
成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm)的零件
的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對
鋼板設計的要求也越來越高.;鋼板的定义 :一种SMT专用模具(又稱模板)
鋼板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目
的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的
位置。锡膏阻塞在鋼板上越少,沉积在电路板上就越
多。因此,当在印刷过程中某个东西出错的时候,第
一个反应是去责备鋼板。可是,应该记住,还有比鋼
板更重要的参数,可影响其性能。这些变量包括印刷
机、锡膏的颗粒大小和黏度、刮刀的类型、材料、硬
度、速度和压力、鋼板从PCB的分离(密封效果)、阻焊
层的平面度、和元件的平面性。;鋼板是一種用液體或干膜覆蓋于金屬薄片并蝕刻;;; 張網采用红胶+铝胶带方式,在铝框与胶粘接处,须
均匀刮上一层保护漆(S224)。同时,为保证网板有足
够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度
C.網框:框架尺寸根据印刷机的要求而定,以DEK265和; 鋼板一般由黃銅或不鏽鋼制成,早期使用黃銅是因
其容易取得且易于蝕刻,但是,黃銅因為其抗強度僅為
27.000 1b ,而顯得太軟,所以,黃銅制成的印刷鋼板在制
程中,取置及貯存時均易變形受損。而不鏽鋼,因其抗強
度為163.000 1b之高,故不易變形受損,因為很耐用,不鏽
鋼的缺點是蝕刻為困難.;网板;5.1 化学蚀刻的鋼板;鋼板制造的三个主要技术是,化学蚀刻(chemical; 化学蚀刻的鋼板是鋼板世界的主要类型。它们成
本最低,周转最快。化学蚀刻的不锈鋼鋼板的制作是
通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具
将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从
两面腐蚀金属箔。由于工艺是双面的,腐蚀剂穿过金
属所产生的孔,或开口,不仅从顶面和底面,而且也
水平地腐蚀。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏
形状(見下图)。;化學蝕刻的缺點:这个方法对引脚
间距为0.65mm或更大的元件是可
接受的。当在0.020mm以下间距
时,这种形状产生一个阻碍锡膏
的机会,这个缺陷可以用叫做电
抛光(electropolishing)的增强工艺
来减小。改进锡膏释放的另一个
技术是梯形截面孔(TSA,
trapezoidal section apertures),可以;电铸成形,一种递增;电铸成形的缺点:; 直接从客户的原始Gerber数据产生,激光切割不锈
鋼鋼板的特点是没有摄影步骤。因此,消除了位置不
正的机会。鋼板制作有良好的位置精度和可再生产性。
Gerber文件,在作必要修改后,传送到(和直接驱动)激
光机。物理干涉少,意味着出错机会少。虽然有激光
光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题,但
现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。激光技
术是唯一允许现有的鋼板进行返工的工艺。;5.3.1 SL-600*600切割机;5.3.2 激光切割鋼板制作管制項目:;与电铸媲美的电抛光鋼板;5.3.4 激光切割鋼板制作所需的资料;GERBER文件:学名RS274格式,它是将PCB信息转化成
多种光绘机能识别电子数据,亦称光绘文件GERBER
文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构;6.1 價格比較; 1.化学腐蚀鋼板的价格是有框架尺寸驱使的。虽然
金属箔是鋼板制作过程中的重点,但框架是单一的、
最贵的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷机类型决
定。可是,大多数印刷机可接纳不止一个框架尺寸。
(框架尺寸是工业标准)。多数鋼板供应商保持一定库存
的标准框架,尺寸范围从5x5 ~ 29x29。因为空的金
属箔成本没有框架的那么多,金属厚度对价格没有影
响。并且由于所有孔都是同时蚀刻的,其数量也是无
关紧要的。; 2.电铸成形鋼板价格主要是由金属厚度驱使的。电
镀到所希望的厚度是主要的考虑:厚的鋼板比薄的
鋼板成本低。;蝕刻鋼板切片;鋼板製作 ﹕;6.3 工藝流程的比較
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