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Module 钢网开设建议;目录;一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔
;a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。
b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。
c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。;无源元件设计要点;;3、0201 Chip 零件钢网开孔;0402钢网开孔：内移或外移保证内距0.35-0.5mm ;4、0402 Chip 零件——按焊盘1：1开内切圆;宽： 0.63mm
高： 0.63mm
内距: 0.23mm; 0603钢网开孔：当内距小于0.6mm时,需外移至0.6mm;大于0.72mm时,内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm.;5、0603 Chip 零件钢网开孔;宽： 1.04mm
高： 0.80mm
内距: 0.48mm;6、0805 Chip 零件焊盘设计;6、0805 Chip 零件钢网开孔;高： 1.65mm
宽： 1.40mm
内距: 1.14mm;7、封装为1206以上（含1206） 开孔;7、1206 电容钢网开孔;二、排阻焊盘设计及钢网开孔
;长： 0.76mm
宽： 0.40mm
上下间距：0.25mm
左右内距: 0.31mm;2、8P4R 排阻焊盘设计;3、8P4R 排组;3、8P4R 排组;3、8P4R 排组(增排阻下锡量-09-2830);4、关于排阻少锡开孔说明;三、BGA 焊盘设计及钢网开孔
;BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距：;2、BGA 开孔规则;3、BGA 零件（一）——最常用开孔方式;4、BGA 零件（二）;直径：0.45mm
内距: 0.35mm;直径：0.40mm
内距: 0.26mm;四、TSOPEPPROM 焊盘设计及钢网开孔
; ;0.635-0.65 Pitch QFP、IC;3、0.65 Pitch TSOP;4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（一）;4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（二）;5、Epprom开孔（一）;5、Epprom 开孔（二）;五、Module 钢网开孔注意事项
;1、开孔注意事项;2、开孔大小与PCB焊盘大小的比对
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