贴片红胶工艺讲解.ppt

BONIC * 贴片红胶工艺讲解 * * * 红胶成分及功能 红胶特性介绍 红胶使用的流程简介 工艺流程常见问题点 如何分析与解决问题 * * 红胶的组成 环氧树脂 硬化剂 颜料 填充料 触变剂 * * 环氧树脂的特点 环氧树脂 可粘接基材之范围比较广泛 机械及绝缘性能特佳 抗化学腐蚀性能 C H C H 2 O O C H 2 C H C H 2 O O O H O C H 2 C H O n * * 环氧树脂的固化过程 硬化剂 1.胺类硬化剂与环氧树脂产生化学反应 2.环氧树脂链状聚合，实现胶着 强度 3.室温下是固体，加温后变液体 * * 原料的作用 黄色 / 红色 与底板形成反差，便于检查点胶情况 颜料 触变剂 调节胶的触变性 控制点胶性能 决定湿强度 中和胶的热膨胀率 使胶的热膨胀系数与底 板/元件接近 填充料 * * 片胶的产品特性--性能参数 粘度 扩散 吸水性 塌落性 固化及固化后特性 触变性 屈服值 湿强度 * * 片胶的产品特性--性能参数 粘度 反映胶体的粘稠，影响施胶的难易度，粘度的大小与温度有关. * * 片胶的产品特性--性能参数 触变性 触变性是指结构的破坏与恢复。通过触变性影响，我们观察结构被第一次破坏后的重新建立。 比如发胶，使用发胶时，我们将其压出至手上。施加应力，发胶开始流动，此时发胶粘度较低。当发胶挤到我们手上，它立刻恢复其胶体结构。反之，发胶会在手上流动(这是我们不希望的)。现在。我们想把发胶涂到头发上，这是一高剪切过程。发胶变成稀的流体，我们需要这样才好将发胶均匀涂到头发 上。之后，发胶又必须恢复结构以起到固定发形的作用 面积值是触 变结构被破坏的量 * * 片胶的产品特性--性能参数 屈服值 屈服值是使样品刚刚开始流动所需要的力，我们可以认为有屈服值的液体在静止时行为类似固体。通过测量屈服值，我们可以了解样品的稳定性、使用和加工性能。 * * 片胶的产品特性--性能参数 湿强度 贴片胶在未固化前固持元件的强度. 胶的湿强度×面积 > 元件质量×加速度 容许移位不超过150微米 触变性 屈服值 * * 片胶的产品特性--性能参数 扩散、塌落性 扩散 - 量度液态胶点(直径 6.5 毫米,高度 0.25毫米)於室温摆放小时后,直径增加 的百分比 塌落 - 量度胶点固化后,直径增加的百份比 * * 片胶的产品特性--性能参数 吸水性 红胶放在室温中很容易将空气中的水分吸收. 吸水后粘度变低，影响胶水的性能 * * 片胶的产品特性--性能参数 固化及固化后特性 * * 红胶使用的流程简介 印刷 贴片 回流 终检 波峰焊 * * 工艺流程常见问题点 印刷 贴片 回流 终检 波峰焊 基本参数： 使用前回温时间：大于6H 印刷速度：20-150mm/s 印刷压力：4-8 N/CM 脱模速度：0.1-3mm/s 脱模距离：1.0-1.3mm 目前的网印刷的治具有：铜网，钢网，树脂网 铜网采用45°胶刮刀进行印刷 室温请在12H内完成，室温下存储请在48H后不可使用. * * 工艺流程常见问题点 印刷 贴片 回流 终检 波峰焊 点胶管目前有三种机型 FUJI 30ml，Panasert 20ml, Panasert 40ml, 工作时的加热温度：32-35° 回温时间大于6H 室温要在12H内使用完.室温下存储请在48H后不可使用. * * 工艺流程常见问题点 印刷 贴片 回流 终检 波峰焊 印刷站常见问题：拖尾 印胶制程 1.印刷压力过大 2.脱模速度过大 3. PCB板翘曲 4.胶水回温时间不够 点胶制程 1.针头的回缩速度, 点胶温度，点胶时间 2. PCB板翘曲 3.回温时间不够 * * 工艺流程常见问题点 印刷 贴片 回流 终检 波峰焊 印刷站常见问题：胶量不稳定 印胶制程 1.灰尘堵孔 2.网孔变形 3.网孔堵孔 4.胶水回温时间不够 点胶制程 1.没有脱泡 2. 点胶参数设置不一致 3.点胶嘴堵孔 4.胶水回温时间不够 * * 工艺流程常见问题点 印刷 贴片 回流 终检 波峰焊 贴片站常见问题：歪片 1.机器 贴片头位置不准 贴片头行程不足 贴片速度过快 2.材料 元件尺寸超标 PCB翘曲 3.胶水 胶量不足 胶湿强度不足 胶点位置偏移 * * 工艺流程常见问题点 印刷 贴片 回流 终检 波峰焊 回流站常见问题：固化强度不够，元件损坏 1.预热升温斜率在过高 2.温度过高超出元件的耐温高度 3.固化时间没有达到 * * 工艺流程常见问题点 印刷 贴片 回流 终检 波峰焊 终检站常见问题：强度不够 RC0603 >1.0kg RC0805