真空溅射镀膜-讲义课件.pptxVIP

真空溅射镀膜;溅射镀膜之必要制程可分三大项，即： 真空排气 （Pumping） 气体导入 （Gas introducing） 放电 （Discharge） 1.真空排气 　 如一般之真空系统，可使用油扩散真空帮浦（Oil diffusion pump），涡轮分子真空帮浦（Turbomoleular pump）等高真空排气装置，配合油回转帮浦（Oil rotary pump），使溅镀室之真空度最少能达到10-6Torr或更好的程度，方可实施溅镀。一般依溅镀材料之不同，真空排气之要求，应特别注意溅镀室内可能残存气体种类及含量（或溅镀室内壁，在高真空下可能逸出之气体），对溅镀效果而安排适当的排气组件组合。 ;2.气体导入 　　溅射镀膜时，氩气为最主要溅射气体源，若还有他种气体欲导入时，目的即在做化学反应溅镀，一般对氩气的比例均较低，故气体导入时，先以氩气导入之控制为主。而其控制方式可采用定压或定量方式。原则上以可容许之最大流量为佳，如此可减少器壁内残存有害气体逸出（Out gas）之影响，惟不可影响到排气系统的排气能力。 　　一般气体导入控制以质量流动控制器（Mass Flow Controller）最容易操作，而且稳定。气体导入操作方法，一般系在溅镀室之真空度达到最好程度（10-6Torr以下）时，然后导入气体，调整溅镀室的真空度约在5～8x10-4Torr为最大流量（高真空排气能力不调整时），惟需注意高真空帮浦之背压，不可超过其临界值为限（一般约在0.2Torr以下）。若背压超过时，即表示补助帮浦（油回转帮浦）排气能量不足。 　　经以上气体导入后，使其达到稳定状态，即可将主真空阀之排气度减低（关小主真空阀之开口，或控制节流阀之开合度）使溅镀室的真空度达到5x10-2～5x10-3Torr（视靶材材质，靶面至遮板或基板距离及靶结构而定）。并待数分钟，使其达到稳定状态，即可进入放电操作。 ;3.放电 　　溅射目的之达成，即在使氩气，电离成正离子后撞击靶面，使靶材原子溅射出来并沈积于基板上。故必须将靶材施予负性高电压，以达到此目的。其放电情况，在有磁控装置时，如图2-1所示。 ;于溅射放电时，阴极靶面所形成之阴极暗区（简称暗区）具有相当重要之影响，一般于施加负电压之阴极对阳极之??镀室壁及基板（一般为接地形态）放电时，暗区之宽度约在10到30mm之间。 暗区宽度依气体压力而定，气体压力愈高（即真空度较差时），暗区宽度愈小。暗区太宽或太窄，对溅射镀膜，都无法达到最好的效果。 图2-2a即气体压力太高，暗区宽度变窄，放电介于靶材及阴极屏蔽之间。而靶材与阴极屏蔽（接地电位）间距离约在7mm以下，当靶材与屏蔽发生放电时，不仅产生不纯物沈积，于阴阳极间的绝缘材，而导致阴极阳极间之高电压短路，这是非常危险的。 图2-2c即当气体压力太低时，放电即很难产生，假使放电能产生，亦很难稳定。 ;一、直流二极溅射原理 直流二极溅射是利用直流辉光放电使气体电进，如图8-1所示。图8-1a是一个辉光放电管，其中装有两个电极，作为阴极和阳极。将管内抽真空，使其真空度达到10Pa左右，再加上几百伏的直流电压，就会产生辉光放电。辉光放电区域并不是均匀的。只要两个电极之间有足够的距离，就能观察到一些明暗程度不同的区域。这些区域主要是阴极暗区、负辉区、法拉第暗区和正辉区(图8-1a) 。 除阴极暗区以外，其他各个区域或者是等离子体区(阳极辉柱)，或者近似于等离子体区(负辉区和法拉第暗区)。等离子体之中存在大量自由电子，是一种良导体，因此加在放电管两极的电压，几乎毫无损失地通过各个等离子区，而全部加在阴极暗区。图8-1b是辉光放电区的电位分布。 图8-1　二极直辉光放电 a)辉光放电区的结构 　 　 1-阴极 2-阴极暗区 3-负辉区 4-法拉第暗区 5-阳极辉柱 6-阳极 b)辉光放电区的电位分布 ; 存在于负辉区等离子体之中的离子，一旦由于热运动而