半导体行业解决方案.docVIP

下载本文档

39
0
约小于1千字
约 2页
2018-06-13 发布于河南
举报
版权申诉

半导体行业解决方案.doc

1、本文档共2页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

半导体行业解决方案

半导体行业解决方案十多年来震坤行致力于为半导体行业客户提供专业的粘接/密封等解决方案。半导体行业特点在半导体行业中，各种先进的封装形式都在向微小化和结构化方向转变，电子整机的微小型化体现在其尺寸小、厚度薄、重量轻上，同时也体现在它们的高性能、多功能、高可靠、便携化、卡片化上，而达到这些性能的关键及基础是适应电子整机需要的微电子封装技术的不断进步，用先进封装技术和材料“武装”各类电子整机二者密切结合。在半导体行业我们提供从半导体分立器件、ic封装、mems封装、coms封装的芯片粘接，芯片保护和外壳的结构粘接等领域的全方位的产品和技术支持，并为客户提供先进的、完整的、系统的解决方案。二极管制成及硅胶的用点半导体行业推荐产品我们合作的伙伴——道康宁电子部是集产品、应用技术和服务为一体的全球性供应商能为器件制造商提供能够满足所有应用类型的碳化硅基底电子元件和器件制造和装配的硅材料技Zymet是专业的底部填充胶水供应商，专注于flipchip、BGA、CSP等封装形式的专业填充材料供应商。此外，我们还为客户提供工厂保养/维修/运行所使用的清洁清洁剂、防锈、工具、安防、静电无尘等产品。—DC7920、DA6501、DA6534、底部填充（underfill）—1728、2823-B 芯片表面保护（die coating）Q1-4939、JCR6122 我们在半导体行业的客户：更多内容及产品推荐如需更多电子制造服务(EMS)行业的产品推荐及相关技术解决方案，您可以联系：全国咨询电话：400-680-9696 联系人：隆经理手机：(0