C(Cu-Cr)复合材料工艺性能研究2.doc

C/(Cu-Cr)复合材料工艺性能研究 随着电子器件的集成化和封装化,要求配套的材料不仅具有良好的导电性、导热性、弹性和韧性,而且还应具有较高的耐磨性和抗拉强度,较低的热膨胀系数, 良好的成型、电镀及封装性能。铜及铜合金是传统的高导电、高导热材料,在电器、仪表和军工等工业部门有着许多重要的用途。随着航天和电子等工业的迅猛发展,对材料的综合性能提出了更高的要求,例如大规模的集成电路引线框架材料需要抗拉强度≥600MPa,电导率≥5.2 S/m,抗高温软化温度≥800 K。传统的铜及铜合金材料由于强度和耐热性不足,其应用受到很大的限制。而提高铜合金的强度在很大程度上是以牺牲电导率和热导率为代价的。因此,为解决这一矛盾,铜基复合材料(Cu/X) 应运而生。[1] 高强高导铜合金是一类具有优良的综合物理性能和力学性能的功能材料，可以应用于集成电路的引线框架、各类点焊、滚焊机的电极、触头材料、电枢、电动工具的换相器、大型高速涡轮发电机的转子导线、高速电气机车的架空导线、大力推力火箭发动机内衬、电厂锅炉内喷射式点火喷孔、气割机喷嘴等。 国外60年代起就进行了系统研究，开发了一系列产品。目前，美、日等发达国家已垄断了大部分国际市场，并大量向发展中国家倾销。近一、二十年来，我国铜加工工业技术进步偏重于仿制和引进。在国际知识产权保护的压力下，我国高性能铜合金技术市场发展越来越艰难，因此，结合我国资源的特点，逐步建立我国高性能铜合金体系、研究性能优异、有我们自己知识产权的高性能铜合金，具有战略意义和现实意义。[2] 1.铜基复合材料分类： 1.1 高性能显微复合铜合金 高性能显微复合铜合金材料是在本世纪70年代研究超导材料时发现的。1978年美国Havrard大学Bavk等人最早提出高性能Cu-X合金的概念,Cu-X是二元合金, 包括难熔金属W,Mo,Nb,Ta和Cr,Fe,V等元素,Cu-X二元合金经锻造、拉拔或轧后,X金属沿变形方向以丝状或带状分布,形成显微复合材料,此二元合金的特点是超高强度(最高抗拉强度可达2000MPa以上),电导率可达82%IACS,良好的耐热性及显微复合组织和晶粒择优取向。此铜合金除了可以作点焊电极外,还可作推进器和热交换器,与传统铜合金材料相比,它含有的合金元素总量多,但合金元素的种类少。[3] 1.2 颗粒增强铜基复合材料 有研究表明：采用颗粒增强技术——即在软韧的Cu基体中形成弥散分布的硬质点来提高材料的强度、耐磨性,既改善基体的室温和高温性能,又不明显降低铜基体的导电性,能达到导电和强度、耐磨性能综合提高的效果。[4] 1.3 纤维增强铜基复合材料 碳纤维铜基复合材料： 碳纤维铜基复合材料由于综合了铜的良好导电、导热性及碳纤维的高比强度、比模量、低热膨胀系数及良好的润滑性,具备了较高的强度、良好的传导性、减磨耐磨性、耐蚀性、耐电弧烧蚀性和抗熔焊性等一系列优点,已被广泛应用于电子元件材料、滑动材料、触头材料, 集成电路散热板及耐磨器件等领域。而且这类材料的性能可设计性好,可以通过控制碳纤维的种类、含量及分布来获得不同的性能指标,是一类很有发展前途的新型功能材料。 由于碳纤维与铜之间既不润湿,在固、液态下也不反应,在制备碳纤维一铜基复合材料时,首先遇到的难题就是解决两相之间的润湿性,目前的研究主要从两个方面来改善润湿性在基体中加入合金元素或对碳纤维进行表面处理,由于合金元素的加入往往会在界面处形成反应层,造成纤维的损伤,影响复合材料的力学性能及导电性能,所以更常用和有效的是后一种方法。 目前较有成效的纤维表面处理方法是在碳纤维的表面涂覆一层金属,最常见的是涂覆铜,来改善碳纤维与铜液的润湿性,以提高复合材料的界面结合强度碳纤维表面镀铜的方法很多,常用的有化学镀铜、电镀铜和气相沉积镀铜等方法。 SiC纤维增强铜基复合材料： 迄今为止,制备连续纤维增强金属基复合材料的方法很多,而纤维涂层法(FCM)比较理想的制备方法[12]。现有的纤维涂层技术主要有电镀、化学镀、磁控溅射法或等离子喷涂法等,而电镀法设备简单、成本低廉,效率高且易于控制,因此对于能进行电镀的金属可优先考虑采用电镀法进行纤维表面涂层处理。电镀较厚层的铜到SiC纤维表面作为基体材料已被证实是可行的[13],但对电镀的具体工艺和效果仍不清楚。 经研究表明：1)在SiC纤维表面能直接均匀、连续地镀上所需厚度的铜;当SiC纤维表面溅射了一层Ti合金后,需要经过适当预浸渍处理才能得到比较理想的镀层。 2)电流密度越低,晶粒越细小,晶粒间孔隙越细小,镀层越致密,而且镀层与纤维结合得越好。但电流密度太小又影响沉积速率,工作效率太低,因此生产和试验时1～2A·dm-2是比较合理的。 3)采用硫酸盐镀铜法对SiC纤维表面涂敷铜是一种合理的方法,该方法设备简单,成本低