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第三章_逻辑门电路基础-2011
第三章逻辑门电路基础;● 门电路概述
● 半导体二极管的开关特性
● 半导体三极管的开关特性
● 半导体MOS 管的开关特性
● TTL 门电路
● CMOS 门电路
● TTL 电路与CMOS 电路的接口;3.1 概述;正逻辑:高电平表示1,低电平表示0负逻辑:高电平表示0,低电平表示1;;二极管的开关等效电路:; 对二极管开关电路可得下列等效电路,如图3-1-3(a)(b)(c)。⑴内阻rD,导通压降VON⑵忽略rD⑶忽略rD及VON;设VCC = 5V
VIH=3V;VIL=0V
二极管导通时VDF=0.6V
;3.2.3 二极管或门;3.3 TTL门电路3.3.1 半导体三极管的开关特性;基区薄
低掺杂;以NPN为例说明工作原理:;二、三极管的输入特性和输出特性;三极管的输出特性;特性曲线分三个部分
放大区:条件VCE 0.7V, iB 0, iC随iB成正比变化, ΔiC=βΔiB。
饱和区:条件VCE 0.7V, iB 0, VCE 很低,ΔiC 随ΔiB增加变缓,趋于“饱和”。
截止区:条件VBE = 0V, iB = 0, iC = 0, c—e间“断开” 。;三、双极型三极管的基本开关电路;i) 当VI VON时,三极管截止 I B = 0;
I c = 0; VO = VOH ≈ VCC。
ii)当VI VON时,三极管导通;基极电流iB
;图解分析法:;四、三极管的开关等效电路;五、动态开关特性;六 、三极管反相器;例3.4.1:计算参数设计是否合理;将发射极外接电路化为等效的VB与RB电路;当:;又:;3.4 TTL反相器的电路结构和工作原理
一、电路结构,设
;二、电压传输特性;需要说明的几个问题:;三、输入噪声容限;3.4.2 TTL反相器的静态输入特性和输出特性;②输出特性;T5导通;T4截止。;例:扇出系数(Fan-out),
试计算门G1能驱动多少个同样的门电路负载。;一、传输延迟时间
1、现象;二、交流噪声容限;三、电源的动态尖峰电流;1.两种静态下的电源负载电流不等空载条件下:;2、动态尖峰电流;3.5其他类型的TTL门电路;2. 或非门;4. 异或门;二、集电极开路的门电路;2.OC逻辑门的特点及应用;3、OC门的结构特点;OC门实现的线与;4、外接负载电阻RL的计算;三、三态输出门(Three state Output Gate ,TS);三态门的用途;3.5.4 TTL电路的改进系列
(改进指标: );二、肖特基系列74S/54S(Schottky TTL);;三、低功耗肖特基系列 74LS/54LS (Low-Power Schottky TTL)
四、74AS,74ALS (Advanced Low-Power Schottky TTL)
·· ·
2.5 其他类型的双极型数字集成电路*
DTL:输入为二极管门电路,速度低,已经不用
HTL:电源电压高,Vth高,抗干扰性好,已被CMOS替代
ECL:非饱和逻辑,速度快,用于高速系统
I2L:属饱和逻辑,电路简单,用于LSI内部电路
· · ·;1、MOS管的结构
;N沟道增强型:当加+VDS时,且VGS VGS (th)N D-S间形成导电沟道(N型层), V GS (th)N 0;2、MOS管的基本开关电路;3、等效电路;4、MOS管的四种类型;3.6.2 CMOS反相器的电路结构和工作原理;1、当Vi=VIL=0,
由于T2(N 型),VGS2<VGS(th)N,T2截止;
而T1(P ),VGS1=-VDD < VGS(th)P,T1导通。 输出VO=VOH≈ VDD ;二、电压、电流传输特性;三、输入噪声容限;结论:可以通过提高VDD来提高噪声容限;3.6.3 CMOS 反相器的静态输入和输出特性;二、输出特性;;3.6.4 CMOS反相器的动态特性;二、交流噪声容限
三、动态功耗;3.7.1 其他类型的CMOS门电路;带缓冲极的CMOS门;带缓冲极的CMOS门;二、漏极开路的门电路(OD门);三、 CMOS传输门及双向模拟开关;2. 双向模拟开关;四、三态输出门;三态门的用途;3.8.1 TTL与CMOS电路的接口; 驱动门 负载门
;当TTL驱动CMOS电路时:
TTL电路的VOH(min) ≈ 2.4V
CMOS电路VIH(min) ≈ 3.5V。
当CMOS驱动TTL电路时:
CMOS电路IOL(max) ≈ 0.5mA
TTL电路 IIL(max) ≈ -1mA~-1.6m
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