半导体和光电厂务设施.ppt

半導體與光電廠務設施 設施真空系統概說 設施工程所採用之真空系統 製程真空~不作為直接對製程機台提供真空環境，作為製程機台真空設備之末端抽氣或產生粗略真空(如供真空吸筆用) 潔淨集塵系統~屬於負壓型的集塵系統，真空度僅為粗略真空，操作壓力介於排氣系統與製程真空間 真空等級 粗略真空 : 1 atm ~102 Pa 中度真空 : 102 ~10-1Pa 高真空 : 10-1 ~10-5Pa 超高真空 : 10-5 ~10-8Pa 極高真空 : 10-8Pa 氣流壓力範圍運用 水封式真空泵 保養容易：僅一轉動葉輪，無金屬摩擦面,故內部不須潤滑。 排氣量大：氣體吸入後被封液冷卻，因此其排氣量較一般容積式泵浦大。 出口溫度低：壓縮熱被封液吸住，故排氣溫度低。 振動小：不須昂貴之基礎裝置。 近似絕熱壓縮：對易爆氣體排氣安全性特高。 適用任何氣體：以水或其它液體作封液，葉輪採不銹鋼,適用於含水份﹑蒸氣﹑微粒固體及腐蝕性氣體之真空排氣。 無脈動及噪音：真空度穩定，出口加裝消音器，噪音可完全消除。 修護容易：使用超過年限時，葉輪與風座之間隙若磨損過大，在正常狀況下，只須將迫緊換薄，重新調整其間隙。 水封式真空泵 油封式真空泵 油封式真空泵性能曲線 設施工程真空管路的尺寸選擇 利用氣導方式計算 : 可不必考慮氣體壓縮密度變化之效應，但計算複雜管路系統(如設施工程)不便利，多半運用於製程機台側的管路設計 利用質量流率守恒法 : 需考慮氣體壓縮密度變化之效應(可運用一般流體力學上計算壓降的方式處理問題) 壓降限制法 : 以不超過系統所設定真空度的30%為原則，一般多用在只針對單點抽氣之系統 震盪式濾袋 逆洗式濾袋 脈衝式濾袋 選用濾材考慮的因素 溫度 耐酸鹼性 纖微的型式及種類 織造方法 濾材結構 選用濾布之要點 廢氣溫度 廢氣化學性質 露點 酸露點 粉塵粒徑 氣/布比(Air-Cloth Ratio, A/C) 定義: 總廢氣量 / 濾布面積 (m / min) AC過低會造成降低集塵效率，降低濾布壽命 機械振盪式 AC1 逆洗式 AC 1，可耐高溫 脈衝式 AC=1.5~3 粉塵形狀 粉塵濃度 粉塵逆洗方式 集塵系統配置 集塵系統尺寸 * * * 氣流壓力範圍劃分 真空泵選用範圍 　 　 鍵 9015.3 軸承座 501 串接入口風座 130 填料蓋 9906 鍵 9015.2 軸承座 500 出口風座 121 調隙螺栓 9903 鍵 9015.1 軸 210 入口風座 120 填料 9430 滾珠軸承 900 葉輪 201 托架 110 擋水環 9410 軸承蓋 521 葉輪 200 機殼 101 軸承固定螺帽 9215 軸承蓋 520 串接出口風座 131 機殼 100 零件名稱 NO. 零件名稱 NO. 零件名稱 NO. 零件名稱 NO. 製程真空系統 氣導方式 質量流率守恒 潔淨集塵系統 管路的選用 濾袋之分類 濾袋之清除 濾材表面處理 耐磨損性 透氣率 撓曲應力 補集效率 *