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第1章绪论 1.1 课题背景 近年来，信息化已成为当今世界经济和社会发展的大趋势，相应地电子工业已经成为国家科学技术、先进制造业以及整个经济发展的基础。随着电子封装技术与组装材料的进一步发展，人们在追求产品的高效性能的同时，更加注重了它的无毒、绿色和环保等特点。在环保、法律、技术、市场等多种因素的约束和推动下，国内外的各种组织、科研机构和公司对电子封装绿色材料的研发与开发口益活跃起来。锡基钎料，尤其是共晶和亚共晶的锡铅钎料，目前被广泛的应用于电子电路组装中。但是铅对人体有害，铅的毒性在于它是不可分解的金属，并且一旦被人体摄取会在人体内聚集而不能排出，铅与人体内的血红蛋白会强烈结合而抑制人体的正常生理功能，造成神经系统和代谢系统紊乱，使神经和身体发育迟缓，改变感知和行为能力，铅中毒特别对年幼儿童的神经发育有极大的危害[1]。 1.2电子产品的无铅化进程 美国环境保护署(EPA)将铅及其化合物定性为17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一。铅可通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链;在日常工作中，人体可通过皮肤吸收，呼吸、进食等吸收铅或其化合物，当这些物质在人体内达到一定量时，会影响体内蛋白质的正常合成，破坏中枢经，造成神经和再生系统紊乱、呆滞、贫血、智力下降、高血压甚至不孕等症状;铅中毒属重金属中毒，在人体内它还有不可排泄逐渐积累的问题。充分意识到铅的危害之后，世界各国大范围内纷纷立法禁止含铅物质的使用。 1991和1993年美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界强烈反对而夭折。 1991年起NEMI、NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅钎料的专题研究。 1998年日本修订家用电子产品再生法，法律规定禁止将含铅垃圾掩埋或倒入垃圾厂。 1998年10月日本松下公司第一款批量生产的无铅电子产品问世。 2000年8月日本JEITA Lead-Free Roadmap 1.3版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装。 2003年2月13日欧盟颁布了RoHS(《禁止在电气电子设备中使用特定害物质指令》)和WEEE(《废弃电气电子设备指令》)两个指令。 2006年7月1日起在欧盟市场上全面禁止销售含有铅等多种有毒物质的电子电器设备。 2006年2月，中国信息产业部等七部委发布了2006年第39号令，公布了《电子信息产品的污染防治管理办法》，该《管理办法》规定:电子信息产品不能含有Pb, Hg, Cd、六价Cr, PBB（聚合溴化联苯)或者PBDE（聚合溴化联苯乙醚)等。管理办法中的电子信息产品包括雷达及其配套产品、通信设备、广播电视设备、电子计算机及其配套产品、家电、电子专用设备、仪器、仪表、 电子元器件和专用材料等。并且已在2007年3月1日开始实施。 1.3无铅焊料的研究现状 1.3.1 无铅焊料性能的要求 在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。在选择材料时要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。近年来由于SMT的普遍应用，在提高电路的组装密度和可靠性方面，对焊料合金提出了更高的要求： 1) 合金共晶温度近似于Sn-37Pb的共晶温度（183℃），且熔化温度区间越 小越好。 2) 无毒或毒性很小。 3) 润湿性能和机械性能良好，焊点要有足够的可靠性。 4) 容易制成膏状。 5) 尽可能与目前所用钎剂相容。 6) 导热性和电导率与Sn-37Pb相近。 根据上述要求，最有可能替代Sn-Pb系焊料的无毒合金是Sn基合金，因为Sn 成本低，资源丰富，物理性能（导热、导电性和润湿性）合适，易与其它元素合金化。 1.3.2 无铅焊料的研究现状 无铅焊接技术在不断发展，多年来，许多制造商已经在一些适当位置应用中使用，提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。现在对无铅焊锡的研究是为了替代现行的锡铅。 目前最有可能替代SnPb焊料的合金近几年来有关无铅料的研究工作发展很快，国内外已有的研究成果表明最有可能代替Sn-Pb 焊料的无毒合金是Sn 基合金，采用的方法都是用另外一种组元取代Sn-Pb 共晶合金中的Pb，研究的体系有：Sn-Bi 系、Sn-Ag 系、Sn-In 系、Sn-Zn 系、Sn-Sb 系等。而综合各种无铅焊料特点，由于Sn-In 系列合金蠕变性差，In 极易氧化，且成本太高，Sn-Sb 系合金润湿性差，Sb 还稍有毒性，这两种合金体系的开发和应用较少。目前最常见的无铅焊料主要是以Sn-Ag，Sn-Zn，Sn-Bi 为基体在其中添加适量的其他合金元素所组成的三元合金和多元合金。Sn-Zn 合金体系虽是真正意义上的绿色焊料，且共晶成分的熔点为198℃，但如何抑制其易被氧化性和腐蚀的特性，还有进