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沈阳方大LED封装设备 招 标 文 件 沈阳方大半导体照明有限公司 2011年10月19日 沈阳方大LED封装设备招标文件 一、采购概况： 沈阳市方大半导体照明有限公司系方大集团控股公司，注册资金为2亿人民币，主要生产平面LED。目前公司需采购5050分光编带机一套及真空脱泡搅拌机一台，设备使用地点为：辽宁省沈阳市浑南新区文德西街6号。我司将根据公平、公开的原则采用招标方式选择合作伙伴。各投标单位可对任何一种设备进行单独投标。 二、采购内容： 2.1 招标项目编号：:SYFD-LED11001 2.2招标采购的设备名称、技术要求如下： 序号 设备名称 技术要求 单位 数量 备注 1 5050分光机 1 设备平均每小时达到15K以上。 2 要求可分类数Bins 3 元件供应方式:圆平震散装自动供料适用测试元件:组件供应方式：?? 圆平振散装自动供料3 封带方式： 热压封带适用包装组件： 可侦错类别：反置、侧立、立、极性反CCD解析度：640*480 pixels选配件： 视觉辨识系统1：0-1800rpm，自转速度与公转速度的比值为70%，带真空，同时搅拌，同时抽真空。 2：将材料中的气泡完全去除，真空度可以根据不同浆料的沸点调节，也可以关掉掉真空泵。 搅拌时间；（搅拌一杯材料的时间为3左右分钟）搅拌量最少一次搅拌100克，不能污染原材料，不能有沉淀物；（没有搅拌棒，料杯材质要求为HDPE，耐磨、耐腐蚀）分撒效果要好，不能分层；搅拌的胶水不能有发热现象，不能有损伤材料形状（纤维质材料及粉末），在显微镜下观察必须无气泡，要求使用方便，操作简单，售后服务要及时反应速度要快，最好设备重大异常需返厂维修时可以提供备用设备，真空度要求：-85kPa~-91kPa（要求对于不同材料，可以适当提高或降低真空度值）。 招标单位不给予投标单位资料制作费、样品费用等任何补偿，无论中标与否报价人的所有资料均不退还。 四、招标单位承诺： 在整个采购招标过程中，招标单位坚持公平、公正、公开的原则，但采购单位无任何义务向投标人公布开标、评标和定标的有关细节以及报价人落标的原因。投标投诉电话：07555515（方大集团审计监察部） 五、招标时间安排： 截标时间：投标文件须于2011年10月30日前送至沈阳方大半导体照明有限公司深圳分公司，地点：深圳市南山区西丽龙井方大城A区，联系人：石先生，电话：0755报价人如有任何疑问可书面传真至0755我司将予以书面答复。 六、资料的编制： （1）《5050分光编带机及真空脱泡搅拌机供应综合表》，价格以外的优惠条件及服务承诺。 （2）营业执照，税务登记证（复印件加盖单位公章）； （3）法人代表授权书、厂家授权证书，见附件。 （4）产品资料、检验报告、设备主要零部件配置清单（注明品牌产地）。 （5）企业概况：包括企业概况、近二年内供应的客户介绍及销售情况（提供客户使用情况证明文件）。 （6） 供货计划：简要质量、售后服务的保证措施（注明离沈阳最近的售后服务点），需提供售后服务承诺书及设备无故障运行时间承诺书。 （7）有关邀请函内容的认同程度，如有与邀请函要求不同之处应列出差异说明。 （8）投标廉洁承诺书（见附件） 七、声明： 1、样机试用：投标单位需在中标后提供样机试用一个月，试用合格后再签订采购合同（如能在投标期间提供样机试用更好）。 投标报价： （1）投标单位根据5050分光编带机及真空脱泡搅拌机的规格和技术要求、市场状况及企业自身的情况自主报价，包括材料费、安装调试费、运费（沈阳工厂交货）、管理费、关税、利润、税金及投标单位认为其它应发生的一切费用。 （2）招标单位对投标单位的任何报价均视为其对本标书内容已经全部理解，投标单位由于对本招标文件不正确的理解造成的报价失误等责任由报价人自行承担，投标单位报价中缺项、漏项、少量等均视为对招标单位的价格优惠；优惠承诺可附后。 （3）投标单位在报价汇总表上正确填写报价，招标单位不接受任何有选择的报价。 2、投标文件的份数和签署： 报价书一份，需要全部盖章（含齐缝章），并且需密封在一个A4资料袋中，并加盖齐缝章和单位名称。投标密封袋上应写明招标名称和投标单位名称。 3、中标单位在签订合同时，若坚持提出附加条件和不合理要求，采购单位有权取消中标资格，由此产生的一切责任由该单位负责。