PCBA制程工管理规范.docxVIP

文件名称：文件编号：版 本：A1PCBA制程工艺管理规范文件类别：页 　次： PAGE \* Arabic \* MERGEFORMAT31 / 26 PCBA制程工艺管理规定 文件编号： 版 本： 讨论版 制定部门： 工程 制定日期： 2017-03-23 修订日期： 总 页 次： 29 编写审 核批 准贺先军 目的 按照目前厂PCBA制程工艺能力，规范印刷电路板在实际制程中的设计原则与技术要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率，提高生产效率。 范围 公司所有于电子件车间生产之产品，特殊光源板、铝基板除外。 职责 工程（PE/SMT）：负责文件编订，且根据厂内制程工艺的提升逐步完善产内电子件制程,b监督制程工艺标准执行 品质:参与文件评审，针对新工艺，新改善提出合理建议 技术：根据厂内制程工艺，在设计端充分考量制程实际运用参与文件评审，对评审项目，项目改进起追进功能 生产：落实工艺改善方案。 定义 波峰焊：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引线中心距大于或等于1mm 的SOP 的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引线中心距小于1mm 的SOP 的焊接 回流焊：通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于所有种类表面组装元器件的焊接。我们公司主要用于红胶固化 SMD(Surface Mounted Devices)：表面组装元器件或表面贴片元器件，指焊接端子或引线 制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件 THC(Through Hole Components)：指适合于插装的电子元器件 SOT (Small Outline Transistor)：指采用小外形封装结构的表面组装晶体管 SOP (Small Outline Package)：小外形封装，指两侧具有翼形或J 形引线的一???表面组装元器件的封装形式 片式电阻：本名词特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件 光学定位Mark点：PCB 上的特殊标志，贴片机用其对贴片元件进行定位，丝印机、点胶 机也用其做为定位标记 非金属化孔：在 PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用NPLTD 表示 机械加工图：表明印制板机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图 标记符号图：表明印制板上元器件安装位置、安装方式和要求的图，俗称字符图 印制板组装件：具有电气机械元件或者连接有其它印制板的印制板，其印制板的所有制 造工艺、焊接、涂覆已完 中继孔：用于导线转接的一种贯穿的金属化孔，俗称转接孔或过孔 连接盘：导电图形的一部分，用来连接和焊接元器件，当用于焊接元器件时又称焊盘 SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 流程图 内容 一：PCB板运用制程标准 6.1 PCB板尺寸制程标准： 从制程工艺，以及机器设备角度考虑，PCB长，宽按以下标准执行（含工艺边）： 长：灯电子件50mm≦设计宽度≦300mm, 宽: 50mm≦设计宽度≦150mm （用治具工艺除外，设计宽度＜200mm） （备注1：波峰轨道宽度最小50mm. 备注2：接驳台最大流水宽度250mm 备注3：SMT PCB规格需求，X方向≦400mm,Y方向≦250mm 备注4：当PCB最长边介于等于100mm到150mm时，拼板方式必须设计为单拼板方式1*N） 6.2 PCB板形状： 6.2.1对波峰焊，PCB大板外形必须是矩形的，长宽最佳设计比3:2或者4:3。避免PCB板传性不稳，插件时翻板，波峰焊变形导致焊锡不良. 备注：拼板后过炉设计参考以下附图： 6.2.2 工艺边设计，PCB板必须保证有对称工艺边;当PCB板设计为邮票板（圆板，类圆板）时需设计加强筋，可为1-2条；部分产品为避免进板方向溢锡，可设计档锡条 工艺边宽度需≥5mm,安排定位孔之孔径≥3mm/3.5