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第四章电触点的热效应 第四章 电触点的热效应 (Thermal Effects of Electric Contacts） 周怡琳 主要内容 第一节 引言 第二节 电触点温度与电压的关系 第三节 电触点热时间常数 第四节 电触点热平衡时的温度 第五节 不同材料相接触时电触点温度与电压的关系 第一节 引言 一、接触点的温度升高的原因 导体界面接触处存在接触电阻，电流通过产生焦耳热。 接触点区域小、热容小。 接触处基本没有热辐射和对流，散热困难。 →导致接触点局部区域温度升高。 二、过高的接触点温升造成的影响 促进触点表面膜层生长，使接触电阻升高； 接触点附近的有机物封装材料受热分解，吸附在接触点，使接触电阻升高。 接触表面的金属软化或熔化甚至沸腾，造成接点界面熔结，开关触点不能正常断开。在滑动接触界面上，金属相互转移，磨损程度严重。但金属软化或熔化对接触电阻无影响。 增大扩散速度，使基底金属加速向表面金属扩散，加快表面非金属膜层的形成。 因此应当控制接触点的温度升高。 三、研究电触点热效应的目的 目的 找出导电斑点及其附近的温度大小和分布 存在问题及解决方法 导电斑点在接触界面之中，尺寸小（微米级），一般方法不能直接测量； 从理论推导导电斑点温度与易于测量的接触电压U、通过触点的电流I之间的关系； 测量接触电压、电流，间接可知导电斑点的温度。 第二节 电触点温度与电压的关系 一、场的类比关系 由物理基础知识可知，电流和热流都服从类似的定律。 均匀场 电路问题 传热问题 R，电阻；ΔU，电位差；I，电流；ρ，电阻率（??m） ； Rθ，热阻；ΔT，温差；Φ，热流；λ,热导率，(W/m?K) ； 对比二式 一、场的类比关系 非均匀场 只要二者的数学模型和边界条件相同，可用无限小量dR、dRθ代替R、Rθ，同样成立： （4－2） 根据这个场的类比关系式，即可导出电接触收缩区中电位与温度之间的关系，称为Φ－θ关系。 下面引用Holm在假定电接触收缩区中电流和热流路径相同条件下，用热阻概念所作的证明。 二、接触点温度与电压关系的证明 Holm 提出的热流和温度的模型 假定条件 满足“长收缩”情况，多斑点之间的电位场、温度场互不干扰，只研究一个导电斑点； 接触界面两侧对称，材料也相同，因此只须考虑单侧。 由于两侧对称热量产生在接触界面很小区域内，无热流通过界面。 由于导体的外表面和外界环境是绝热的，因此收缩斑点产生的热量全部通过导体的热传导作用传递出去。 电流线和热流线完全一致，等温线和等电位线一致，但方向相反。 二、接触点温度与电压关系的证明 模型 二、接触点温度与电压关系的证明 计算 一般式 在半无限大收缩区内取两无限靠近的等位（等温）面，研究此两面间薄壳层的热传导； 两等位（等温）面电位：φ， φ＋dφ； 两等位（等温）面温度：T，T＋dT； 电流通过此壳层的电阻：dR； 热流通过此壳层的热阻：dRθ。 二、接触点温度与电压关系的证明 与电路有类比关系，A0和A之间的功率损耗为I?，在温差dT作用下以热流形式流出。 则－I?dRθ=dT；（负号是因为热流方向和电流方向相反） 又R θ=R/ρλ 且由欧姆定律有IdR=d? 可得?d?=－??dT， 对其进行积分， 积分上限： A0 积分下限： A 二、接触点温度与电压关系的证明 可得 （4－3） 必须指出，热传导关系是在稳定平衡状态下才成立，即在所研究的热空间中没有热量的积累。 二、接触点温度与电压关系的证明 特殊情况 两收缩区边界面之间总接触电压为U，半无限大收缩区边界面电位分别为±U/2，则 接触材料的电阻率和热导率均为温度的函数，用其平均值代替，则 （4－4） 二、接触点温度与电压关系的证明 说明： 式（4－4）被广泛地用来评估接触界面在运行过程中的温升。 式（4－4）的右边只包含了?和?这两个材料的特性参数，而不包含触点的几何形状。因此温升θ和电位φ之间的关系式对任何形状、任何尺寸的触点都是适合的。 一般地，设计出来的连接器在极限运行条件下，其温升不能超过1～3?C。若温升超过这个范围（比如达到几十度），则式（4－4）不再成立。 因为它是在?和?设为平均数的条件下推导出来的，?和?随温度变化时，温升θ和电位φ之间的关系如下： 二、接触点温度与电压关系的证明 ?和?与温度有关时的温度与电压的关系 材料的导热系数?和电阻率?与温度有关，它们和温度之间的关系满足： ?0和?0分别是温度为0?C时的导热系数和电阻率； ?和?分别为?和?的温度系数。 ?是随温度的升高而减少，?是随着温度的升高而增加 二、接触点温度与电压关系的证明 说明： 当通过触点的电压降大